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本发明公开了一种晶圆测试方法，其测试程序包含主测试流程及子测试流程：所述主测试流程，包含测试项目1～N等若干个一级分Bin测试项目，依据一级分bin测试项目对晶圆进行依次测试；所述子测试流程，包含若干个个性测试项目，为一级分Bin测试项目下...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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