本实用新型专利技术涉及一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，左、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由左、右片盒槽的一侧放入，晶圆后挡柱位于左、右片盒槽的另一侧；左、右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个大尺寸晶圆槽及多个小尺寸晶圆槽，左片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；晶圆后挡柱上设有凸起，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起抵接定位。本实用新型专利技术结构简单、节省空间、易于安装、成本低。
Compatible semiconductor wafer soaking cassette device
【技术实现步骤摘要】
兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置
本技术属于半导体行业晶圆湿法浸泡处理领域，具体地说是一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置。
技术介绍
目前，晶圆湿法处理工艺仍需对晶圆进行化学液浸泡处理。然而现有的晶圆浸泡工艺，一般一种半导体浸泡设备或浸泡单元只针对单一尺寸的晶圆进行化学处理。但随着半导体行业的发展，晶圆制造商经常需要对不同尺寸的晶圆进行浸泡处理，因此就需要采买多台晶圆浸泡设备，造成资源浪费，生产效率低，增加生产成本。所以如何实现浸泡单元兼容性是一个不可回避的问题。于2013年10月23日公开、公开号为CN203250724U的技术专利“晶圆清洗装置”，虽然满足了一台设备通过一套晶圆传送装置对多片晶圆浸泡处理，缩短了生产周期，但是仍不能满足多尺寸晶圆片进行同时浸泡工艺。
技术实现思路
为了解决现有浸泡单元不能兼容多种尺寸晶圆的问题，本技术的目的在于提供一种兼容式半导体晶圆清洗片盒装置。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本技术包括片盒下盖、左片盒槽、片盒连接块、右片盒槽及晶圆后挡柱，其中左片盒槽、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由所述左片盒槽与右片盒槽的一侧放入，所述晶圆后挡柱位于左片盒槽与右片盒槽的另一侧；所述左片盒槽与右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个用于容置大尺寸晶圆的大尺寸晶圆槽及多个用于容置小尺寸晶圆的小尺寸晶圆槽，该左片盒槽上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；所述晶圆后挡柱上与左片盒槽上小尺寸晶圆槽及右片盒槽上小尺寸晶圆槽的位置设有凸起，所述大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽及右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与所述晶圆后挡柱抵接定位，所述小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽及右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与所述凸起抵接定位。其中：所述小尺寸晶圆槽的底面为平面，所述小尺寸晶圆与该小尺寸晶圆槽的底面形成面接触；所述大尺寸晶圆槽的底面为斜面，所述大尺寸晶圆与该大尺寸晶圆槽的底面形成线接触。所述大尺寸晶圆槽的底面由外向内向上倾斜。所述大尺寸晶圆槽与小尺寸晶圆槽沿左片盒槽、右片盒槽的高度方向交替设置，该大尺寸晶圆槽的槽深度大于所述小尺寸晶圆槽的槽深度。所述片盒下盖及片盒连接块上分别开有利于化学液进入到晶圆之间的槽孔。所述左片盒槽与右片盒槽对称安装在片盒下盖一侧的左右两端，该片盒下盖另一侧的左右两端对称设有晶圆后挡柱，所述左片盒槽与右片盒槽的另一侧各设置一个晶圆后挡柱。所述凸起为圆形，与所述晶圆后挡柱同轴设置，放入大尺寸晶圆槽及小尺寸晶圆槽内的大尺寸晶圆与小尺寸晶圆同心放置。本技术的优点与积极效果为：1.本技术通过左、右片盒槽上的6英寸晶圆槽及4英寸晶圆槽有效地上下和左右定位4英寸和6英寸的晶圆，通过晶圆后挡柱及其上的凸起有效定位大小晶圆的前后位置，可实现在一个浸泡单元中同时进行多个4英寸晶圆、多个6英寸同时进行浸泡工艺，提高了生产效率，降低生产成本。2.本技术6英寸晶圆槽底面为斜面，4英寸晶圆槽底面为平面，实现了6英寸晶圆与晶圆槽底面线接触，4英寸晶圆与晶圆槽底面面接触，并且两种尺寸的晶圆槽之间留有间距，实现了在湿法处理过程中对晶圆浸泡更高效及更安全的要求。3.本技术的片盒下盖及片盒连接块上分别开设了槽孔，有利于化学液进行到晶圆之间，实现高性能的浸泡工艺。附图说明图1为本技术浸泡于浸泡槽内的结构示意图；图2为本技术的结构主视图；图3为图2中A处的局部放大图；图4为本技术的结构后视图；图5为本技术的结构左视图；图6为图5中的B—B剖视图；图7为图5中的C—C剖视图；图8为本技术的结构仰视图；图9为本技术去掉片盒连接块后的结构俯视图；其中：1为浸泡槽，2为兼容式晶圆浸泡片盒，201为片盒下盖，202为左片盒槽，203为片盒连接块，204为右片盒槽，205为6英寸晶圆，206为4英寸晶圆，207为晶圆后挡柱，208为凸起，209为6英寸晶圆槽，210为4英寸晶圆槽，211为槽孔，3为螺纹销钉，4为升降机构，5为翻转机构具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详述。图1～9所示，本技术包括片盒下盖201、左片盒槽202、片盒连接块203、右片盒槽204及晶圆后挡柱207，其中左片盒槽202、右片盒槽204及晶圆后挡柱207的下端分别固接于片盒下盖201上，上端分别与片盒连接块203螺纹连接，大、小尺寸的晶圆由左片盒槽202与右片盒槽204的一侧放入，晶圆后挡柱207位于左片盒槽202与右片盒槽204的另一侧。本实施例的左片盒槽202与右片盒槽204对称安装在片盒下盖201一侧的左右两端，该片盒下盖201另一侧的左右两端对称设有晶圆后挡柱207，左片盒槽202与右片盒槽204的另一侧各设置一个晶圆后挡柱207。本实施例的凸起208为圆形，与晶圆后挡柱207同轴设置，放入大尺寸晶圆槽及小尺寸晶圆槽内的大尺寸晶圆与小尺寸晶圆同心放置。本技术的左片盒槽202与右片盒槽204的结构相同，沿高度方向分别设置多个用于容置大尺寸晶圆的大尺寸晶圆槽及多个用于容置小尺寸晶圆的小尺寸晶圆槽，该左片盒槽202上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽与右片盒槽204上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应，且等高设置。晶圆后挡柱207上与左片盒槽202上小尺寸晶圆槽及右片盒槽204上小尺寸晶圆槽的位置设有凸起208，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽202及右片盒槽204上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱207抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽202及右片盒槽204上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起208抵接定位。本实施例的大尺寸晶圆为6英寸晶圆205，小尺寸晶圆为4英寸晶圆206；大尺寸晶圆槽为6英寸晶圆槽209，小尺寸晶圆槽为4英寸晶圆槽210。4英寸晶圆206放置在左片盒槽202和右片盒槽204的4英寸晶圆槽210中，且4英寸晶圆206与晶圆后挡柱207上的凸起208相切接触；6英寸晶圆205放置在左片盒槽202和右片盒槽204的6英寸晶圆槽209中，且6英寸晶圆205与晶圆后挡柱207相切接触。本实施例的6英寸晶圆槽209与4英寸晶圆槽210沿左片盒槽202、右片盒槽204的高度方向交替设置，6英寸晶圆槽209的槽深度大于4英寸晶圆槽210的槽深度。本实施例的4英寸晶圆槽210的底面为平面，4英寸晶圆206与该4英寸晶圆槽210的底面形成面接触；6英寸晶圆槽209的底面为斜面，由外向内向上倾斜，6英寸晶圆205与该6英寸晶圆槽209的底面形成线接触。本实施例的片盒连接块203通过螺栓与左片盒槽202和右片盒槽204的上端连接，该片盒连接块203上设有螺纹销钉3，螺纹销钉3分别与升降机构4、翻转机构5相连接。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：包括片盒下盖(201)、左片盒槽(202)、片盒连接块(203)、右片盒槽(204)及晶圆后挡柱(207)，其中左片盒槽(202)、右片盒槽(204)及晶圆后挡柱(207)的下端分别安装于片盒下盖(201)上，上端分别与片盒连接块(203)相连，大、小尺寸的晶圆由所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的一侧放入，所述晶圆后挡柱(207)位于左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的另一侧；所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的结构相同，沿高度方向分别设置多个用于容置大尺寸晶圆的大尺寸晶圆槽及多个用于容置小尺寸晶圆的小尺寸晶圆槽，该左片盒槽(202)上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽与右片盒槽(204)上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；所述晶圆后挡柱(207)上与左片盒槽(202)上小尺寸晶圆槽及右片盒槽(204)上小尺寸晶圆槽的位置设有凸起(208)，所述大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽(202)及右片盒槽(204)上的大尺寸晶圆槽内，并与所述晶圆后挡柱(207)抵接定位，所述小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽(202)及右片盒槽(204)上的小尺寸晶圆槽内，并与所述凸起(208)抵接定位。/n...
【技术特征摘要】
1.一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：包括片盒下盖(201)、左片盒槽(202)、片盒连接块(203)、右片盒槽(204)及晶圆后挡柱(207)，其中左片盒槽(202)、右片盒槽(204)及晶圆后挡柱(207)的下端分别安装于片盒下盖(201)上，上端分别与片盒连接块(203)相连，大、小尺寸的晶圆由所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的一侧放入，所述晶圆后挡柱(207)位于左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的另一侧；所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的结构相同，沿高度方向分别设置多个用于容置大尺寸晶圆的大尺寸晶圆槽及多个用于容置小尺寸晶圆的小尺寸晶圆槽，该左片盒槽(202)上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽与右片盒槽(204)上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；所述晶圆后挡柱(207)上与左片盒槽(202)上小尺寸晶圆槽及右片盒槽(204)上小尺寸晶圆槽的位置设有凸起(208)，所述大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽(202)及右片盒槽(204)上的大尺寸晶圆槽内，并与所述晶圆后挡柱(207)抵接定位，所述小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽(202)及右片盒槽(204)上的小尺寸晶圆槽内，并与所述凸起(208)抵接定位。
2.根据权利要求1所述的兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：所述小尺寸晶圆槽的底面为平面，所述小...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴红峰，王一，刘迟，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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