用于储存及运输半导体元件的设备制造技术

一种用于储存及运输半导体元件的设备，包括第一部分及第二部分。第一部分包括第一前侧壁、第一后侧壁、顶壁及从第一后侧壁一体地延伸的至少一销固持器。第二部分包括第二前侧壁、第二后侧壁、底壁及与第二后侧壁一体地耦接并从第二后侧壁延伸的至少一枢轴销结构。至少一枢轴销结构包括轴及与轴连接的头部。至少一销固持器界定空腔，空腔的尺寸及形状设计成接纳至少一枢轴销结构的头部。第一部分及第二部分可在开启配置及关闭容器配置之间枢转地移动。

Equipment for storing and transporting semiconductor components

【技术实现步骤摘要】
用于储存及运输半导体元件的设备
本公开实施例涉及一种用于储存及运输多个半导体元件的设备。
技术介绍
在制造半导体装置的制造工艺中，例如芯片的半导体基板在无尘室的条件下处理。为了不同目的(举例来说，用于品质检查)，需要在某个制造步骤之前或之后对半导体基板或其元件的样品进行非现场分析(off-siteanalysis)。这些样品通常包装在容器中，以用于储存、运输及/或运送。因此，需要在容器内部提供无尘室环境以用于储存半导体芯片及用于将半导体芯片运输到各种处理地点。最佳地，容器应为紧密，且不应释放任何污染物质(举例来说微粒或气体)。随着芯片尺寸变大而所得到的装置缩小到更小尺寸，正在考虑使用新材料及容器来保护敏感半导体元件。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种用于储存及运输多个半导体元件的设备，以解决上述至少一个问题。本公开一些实施例提供一种用于储存及运输半导体元件的设备，包括一第一部分、一第二部分以及一或多个沟槽托盘。第一部分包括一第一前侧壁、一第一后侧壁、与第一前侧壁及第一后侧壁一体地耦接的一顶壁以及从第一后侧壁一体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于储存及运输半导体元件的设备，包括：/n一第一部分，包括一第一前侧壁、一第一后侧壁、与该第一前侧壁及该第一后侧壁一体地耦接的一顶壁以及从该第一后侧壁一体地延伸的至少一销固持器；/n一第二部分，包括一第二前侧壁、一第二后侧壁、与该第二前侧壁及该第二后侧壁一体地耦接的一底壁以及与该第二后侧壁一体地耦接并从该第二后侧壁延伸的至少一枢轴销结构；以及/n一或多个沟槽托盘，包括设置在该底壁上方的一凝胶材料，该一或多个沟槽托盘配置以储存多个半导体元件；/n其中该至少一枢轴销结构包括与该第二后侧壁连接的一轴以及与该轴连接的一头部；/n该至少一销固持器界定一空腔，该空腔的尺寸及形状设计成接纳该至少一枢...

【技术特征摘要】
20180928 US 62/738,449;20190920 US 16/577,2591.一种用于储存及运输半导体元件的设备，包括：
一第一部分，包括一第一前侧壁、一第一后侧壁、与该第一前侧壁及该第一后侧壁一体地耦接的一顶壁以及从该第一后侧壁一体地延伸的至少一销固持器；
一第二部分，包括一第二前侧壁、一第二后侧壁、与该第二前侧壁及该第二后侧壁一体地耦接的一底壁以及与该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭民松，刘芳瑜，陈柏玮，陈仲诚，杨智渊，柯柄成，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71