一种加固型耐高温载舟制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种加固型耐高温载舟。该加固型耐高温载舟，包括加固底板，加固底板的顶部固定安装有支撑棒，加固底板和支撑棒的两侧均固定安装有加固支撑板，加固支撑板的内部固定安装有舟头，舟头的顶端开设有拉舟孔，舟头的底端开设有通气孔。该加固型耐高温载舟，在装载晶片时，将高温晶片放置于支撑棒和舟头之间的形成的空间内，由于更换为碳化硅材质作为载具舟体具备纯度高，耐高温性好，不易变形。同时在载舟本身方面增加了加固底板和舟头侧边加固支撑板，更能有效的起到防止变形的目的。将加固底板和支撑棒紧密键和在一起，即使受较大的外力冲击也不会破损。从而延长了载舟的使用寿命，降低生产成本。

A kind of reinforced high temperature resistant boat

【技术实现步骤摘要】
一种加固型耐高温载舟
本技术涉及半导体
，具体为一种加固型耐高温载舟。
技术介绍
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，按照其制造技术可以分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC和储存器等大类。目前半导体产品都需经过高温扩散的工序，按照需要改变产品的电阻率，而在高温扩散过程中必须有高度纯净、耐高温、软化点高等特性的载具，现有技术中，载具舟多为石英材质，石英材质的抗高温软化性较差，长时间高温下容易变形，会导致晶圆片断裂、破碎，在搬运或操作过程中易断裂或者破损，影响其使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种加固型耐高温载舟，具备耐高温性，又能有效预防磕碰、断裂，延长载具的使用寿命，进而降低生产制造成本等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固型耐高温载舟，包括加固底板(1)，其特征在于：所述加固底板(1)的顶部固定安装有支撑棒(2)，所述加固底板(1)和支撑棒(2)的两侧均固定安装有加固支撑板(6)，所述加固支撑板(6)的内部固定安装有舟头(3)，所述舟头(3)的顶端开设有拉舟孔(4)，所述舟头(3)的底端开设有通气孔(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种加固型耐高温载舟，包括加固底板(1)，其特征在于：所述加固底板(1)的顶部固定安装有支撑棒(2)，所述加固底板(1)和支撑棒(2)的两侧均固定安装有加固支撑板(6)，所述加固支撑板(6)的内部固定安装有舟头(3)，所述舟头(3)的顶端开设有拉舟孔(4)，所述舟头(3)的底端开设有通气孔(5)。


2.根据权利要求1所述的一种加固型耐高温载舟，其特征在于：所述加固支撑板(6)的形状为内部开设有凹槽的四分之一圆形。


3.根据权利要求2所述的一种加固型耐高温载舟，其特征在于：所述加固支撑板(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春飞，管国栋，纪大鹏，
申请(专利权)人：太仓天宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32