【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体涂胶工艺领域，具体地说是一种涂胶机胶嘴冲洗结构。
技术介绍
1、目前在半导体涂胶工艺中，光刻胶挥发性快，容易造成涂胶机的胶嘴干涸；并且在每次喷涂完光刻胶之后，胶嘴处可能会残留光刻胶，最后干涸在胶嘴上，造成影响后续涂胶工艺。要想对涂胶机的胶嘴进行冲洗一般需要将胶嘴拆卸下来进行冲洗，这样易造成胶嘴二次污染，并不能满足胶嘴冲洗要求以及洁净度要求。如果直接更换胶嘴，也会在时间以及成本上造成浪费。
技术实现思路
1、针对目前涂胶机在使用时不能够对胶嘴进行保湿以及直接冲洗的问题，本技术的目的在于提供一种涂胶机胶嘴冲洗结构。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种涂胶机胶嘴冲洗结构，包括盒体及盒盖，所述盒体的顶部开口并向内侧凹设有溶剂留存槽，所述盒盖安装于所述盒体的顶部开口上，所述盒盖的顶面中部开设有与所述溶剂留存槽相连通的胶嘴停留存放口，所述溶剂留存槽的底面上开设有溶剂溢流口，所述溶剂溢流口外侧的溶剂留存槽的底面上凸设有阻挡边沿，所述溶剂溢流口的...
【技术保护点】
1.一种涂胶机胶嘴冲洗结构，其特征在于：包括盒体(1)及盒盖(2)，所述盒体(1)的顶部开口并向内侧凹设有溶剂留存槽(101)，所述盒盖(2)安装于所述盒体(1)的顶部开口上，所述盒盖(2)的顶面中部开设有与所述溶剂留存槽(101)相连通的胶嘴停留存放口(201)，所述溶剂留存槽(101)的底面上开设有溶剂溢流口(102)，所述溶剂溢流口(102)外侧的溶剂留存槽(101)的底面上凸设有阻挡边沿(103)，所述溶剂溢流口(102)的设置位置与所述胶嘴停留存放口(201)的设置位置上下对应；
2.根据权利要求1所述的一种涂胶机胶嘴冲洗结构，其特征在于：所述盒...
【技术特征摘要】
1.一种涂胶机胶嘴冲洗结构，其特征在于：包括盒体(1)及盒盖(2)，所述盒体(1)的顶部开口并向内侧凹设有溶剂留存槽(101)，所述盒盖(2)安装于所述盒体(1)的顶部开口上，所述盒盖(2)的顶面中部开设有与所述溶剂留存槽(101)相连通的胶嘴停留存放口(201)，所述溶剂留存槽(101)的底面上开设有溶剂溢流口(102)，所述溶剂溢流口(102)外侧的溶剂留存槽(101)的底面上凸设有阻挡边沿(103)，所述溶剂溢流口(102)的设置位置与所述胶嘴停留存放口(201)的设置位置上下对应；
2.根据权利要求1所述的一种涂胶机胶嘴冲洗结构，其特征在于：所述盒盖(2)的底部向下延伸有用于插入至所述盒体(1)的顶部开口中的插接边沿a(206)。
3.根据权利要求1所述的一种涂胶机胶嘴...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏程，丁雨楠，陈建，崔海超，李浩楠，郭生华，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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