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本技术属于半导体涂胶工艺领域,具体地说是一种涂胶机胶嘴冲洗结构,包括盒体及盒盖,盒体具有溶剂留存槽、溶剂溢流口及阻挡边沿,盒盖具有胶嘴停留存放口、冲洗液流道、冲洗液加注孔、冲洗液喷出孔及保湿液加注孔。本技术通过具有溶剂留存槽、溶剂溢流口及阻...该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。
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本技术属于半导体涂胶工艺领域,具体地说是一种涂胶机胶嘴冲洗结构,包括盒体及盒盖,盒体具有溶剂留存槽、溶剂溢流口及阻挡边沿,盒盖具有胶嘴停留存放口、冲洗液流道、冲洗液加注孔、冲洗液喷出孔及保湿液加注孔。本技术通过具有溶剂留存槽、溶剂溢流口及阻...