【技术实现步骤摘要】
属于集成电路制造行业光刻设备，适用于涂胶显影机台，涉及片盒站之间以及与机台中各个单元晶圆传送。具体地说是一种基于track机台的晶圆传送方法。
技术介绍
1、光阻涂布与显影设备系统是一个半导体制造中的晶圆加工自动化系统，是半导体制造领域中光刻工艺的核心设备之一。其内部含有涂胶、显影、增粘、烘烤等功能。但在设备调试与使用过程中，操作者往往需要进行不同片盒站内晶圆的传送，例如：将片盒1内的部分wafer传送至片盒2内，目前存在的光阻涂布显影设备中，均无法完成不同片盒之间或片盒内的晶圆传送工作，在实用性上有所欠缺。配备了该功能后，可完成片盒内或不同片盒间的晶圆传送，可单片传送，可多片同时传送，也可完成一键将单片晶圆传送至机台某个单元的功能。
2、目前存在的光阻涂布显影设备中，均无法完成不同片盒之间或片盒内的晶圆传送工作。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体领域涂胶显影机台通用的晶圆传送方法，可完成片盒内或不同片盒间的晶圆传送，可单片传送，可多片同时传送，也可完成一键将单片晶圆...
【技术保护点】
1.基于TRACK机台的晶圆传送方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于TRACK机台的晶圆传送方法，其特征在于，所述起始片选择，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的基于TRACK机台的晶圆传送方法，其特征在于，所述目的片选择，包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的基于TRACK机台的晶圆传送方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的基于TRACK机台的晶圆传送方法，其特征在于，所述起始Wafer与终止Wafer分别表征不同片盒间的晶圆槽。
6.根据权利要求1所述的基于TRACK...
【技术特征摘要】
1.基于track机台的晶圆传送方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于track机台的晶圆传送方法，其特征在于，所述起始片选择，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的基于track机台的晶圆传送方法，其特征在于，所述目的片选择，包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的基于track机台的晶圆传送方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的基于track机台的晶圆传送方法，其特征在于，所述起始wafer与终止wafer分别表征不同片盒间的晶圆槽。
6.根据权利要求1所述的基于track机台的晶圆传送方法，其特征在于，所述起始wafer或...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙会权，胡苏，姜军，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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