一种多芯片集成内嵌式封装方法技术

本发明专利技术提供一种多芯片集成内嵌式封装方法，涉及芯片封装技术领域。该多芯片集成内嵌式封装方法，包括以下步骤：S1、将三颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照焊盘面向外的方向进行组合；S2、对结构板进行两面导通钻孔、芯片置位铣槽加工，制得具有孔槽的结构板单体；S3、将结构板的一面贴承载胶带，将芯片组合按照设计方向进行排列放置。本发明专利技术，整板生产加工，线路通过曝光完成线路图形转移，蚀刻完成线路成型，不需要Wire Bonding逐个焊盘进行打线连接，节约了时间和生产成本，提高了生产效率，采用本发明专利技术方法封装的芯片载流性能及散热性能更好，可实现更高性能芯片的集成式封装。

An embedded packaging method for multichip integration

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成内嵌式封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种多芯片集成内嵌式封装方法。
技术介绍
芯片作为电路的控制及信号转换、传输的核心器件被广泛应用于电子信息行业，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，所以对芯片采用封装的方法进行保护和应用，另外封装后的芯片也更便于安装和运输。随着电子技术的快速发展，将含有不同功能的多颗芯片集成封装在一个结构体中成为一个发展方向。目前被广泛应用于芯片封装领域的是WireBonding技术，使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接，但是WireBonding技术加工中，产品生产受打金属线效率限制，由于打线工序只能逐个焊盘进行生产，效率低，打线工艺成本高；另外芯片只能焊盘面向上进行排列，在进行多芯片集成封装时需要的封装尺寸大，难以适应电子产品小型化，轻薄化的市场需求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片集成内嵌式封装方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、将三颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照焊盘面向外的方向进行组合；/nS2、对结构板进行两面导通钻孔、芯片置位铣槽加工，制得具有孔槽的结构板单体；/nS3、将结构板的一面贴承载胶带，将芯片组合按照设计方向进行排列放置；/nS4、对未贴承载胶带的一面整板压合柔性隔绝材料层1；/nS5、将产品拼板整体翻转，除去承载胶带，并在该面整板压合柔性隔绝材料层2；/nS6、将激光盲孔位置设计在芯片两面焊盘上，进行盲孔加工，其中两面导通孔位置进行两面激光盲孔，使产品整板上下两面导通，再沉积形成底层铜；/nS7、对产品整板的两面压曝光...

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成内嵌式封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将三颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照焊盘面向外的方向进行组合；
S2、对结构板进行两面导通钻孔、芯片置位铣槽加工，制得具有孔槽的结构板单体；
S3、将结构板的一面贴承载胶带，将芯片组合按照设计方向进行排列放置；
S4、对未贴承载胶带的一面整板压合柔性隔绝材料层1；
S5、将产品拼板整体翻转，除去承载胶带，并在该面整板压合柔性隔绝材料层2；
S6、将激光盲孔位置设计在芯片两面焊盘上，进行盲孔加工，其中两面导通孔位置进行两面激光盲孔，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚胜利，王健，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32