【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件相关申请的交叉引用本申请要求于2018年8月13日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0094626的权益，该公开的全部内容通过引用并入本文。
本专利技术构思涉及印刷电路板和/或包括该印刷电路板的半导体封装件，并且更具体地，涉及用于安装半导体芯片的印刷电路板和/或涉及包括其上安装了半导体芯片的印刷电路板的半导体封装件。
技术介绍
通常，通过将半导体芯片安装在封装衬底上、将形成在封装衬底上的特定电路图案电连接到半导体芯片、然后用模制材料模制半导体芯片，来制造半导体封装件。当半导体封装件具有倒装芯片结构(其中半导体芯片和封装衬底通过使用布置在其间的凸块彼此连接)时，执行底部填充工艺以用模制材料填充半导体芯片与封装衬底之间的空间。
技术实现思路
本专利技术构思提供了印刷电路板和/或包括该印刷电路板的半导体封装件。根据本专利技术构思的示例实施例，半导体封装件包括封装衬底，其包括安装区域和布置在安装区域中的至少一个通孔，以及安装在...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其包括：/n封装衬底，其包括安装区域和布置在所述安装区域中的至少一个通孔；以及/n半导体芯片，其安装在所述安装区域上，所述半导体芯片包括第一侧和第二侧，所述半导体芯片的所述第二侧与所述半导体芯片的所述第一侧相对，所述半导体芯片的所述第二侧比所述半导体芯片的所述第一侧更靠近所述封装衬底的所述至少一个通孔。/n
【技术特征摘要】
20180813 KR 10-2018-00946261.一种半导体封装件，其包括：
封装衬底，其包括安装区域和布置在所述安装区域中的至少一个通孔；以及
半导体芯片，其安装在所述安装区域上，所述半导体芯片包括第一侧和第二侧，所述半导体芯片的所述第二侧与所述半导体芯片的所述第一侧相对，所述半导体芯片的所述第二侧比所述半导体芯片的所述第一侧更靠近所述封装衬底的所述至少一个通孔。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
模制层，其在所述半导体芯片和所述封装衬底之间，所述模制层填充所述至少一个通孔的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述至少一个通孔和所述半导体芯片的所述第一侧之间的第一距离是所述至少一个通孔和所述半导体芯片的所述第二侧之间的第二距离的约1.5倍至3倍。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述至少一个通孔包括多个通孔。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中所述多个通孔沿垂直于所述半导体芯片的所述第一侧的第一方向布置或沿平行于所述半导体芯片的所述第一侧的第二方向布置。
6.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中所述多个通孔包括第一通孔和一个或多个第二通孔，所述一个或多个第二通孔具有比所述第一通孔更小的尺寸。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中
所述一个或多个第二通孔包括两个第二通孔，并且
所述第一通孔沿垂直于所述半导体芯片的所述第一侧的第一方向在所述两个第二通孔之间或沿平行于所述半导体芯片的所述第一侧的第二方向在所述两个所述第二通孔之间。
8.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中所述多个通孔沿垂直于所述半导体芯片的所述第一侧的第一方向和平行于所述半导体芯片的所述第一侧的第二方向以二维阵列布置。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述至少一个通孔具有沿垂直于所述半导体芯片的所述第一侧的第一方向或平行于所述半导体芯片的所述第一侧的第二方向延伸的线形形状。
10.一种半导体封装件，其包括：
封装衬底；
半导体芯片，其安装在所述封装衬底上，所述半导体芯片包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；以及
模制层，其包括所述半导体芯片和所述封装衬底的第一表面之间的底部填充部分，以及穿透所述封装衬底的至...
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