一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备，该装饰结构包括：光阻层，设置在集成电路芯片的上方，光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，光阻层的上表面形成有凹槽；第二折射率层，设置在光阻层的上方以覆盖光阻层的上表面，第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；其中，第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。本实用新型专利技术直接在集成电路芯片上设置的光阻层上进行光学蚀刻从而加工形成纹理图案，不需要纹理模板和转印，加工简单，图案灵活，生产效率高且纹理结构更清晰。

A kind of decoration structure and electronic equipment of IC chip

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备
本专利技术涉及装饰领域，尤其涉及一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备。
技术介绍
集成电路(IC)芯片被广泛用于电子产品中，IC芯片在某些情况下需要直接面对用户，从而需要在IC芯片的表面上进行装饰以提升产品的美观程度。对IC芯片的装饰有些通过油墨印刷来实现，改变IC芯片表面的颜色，但通过油墨印刷不能实现立体的纹理效果；有些在IC芯片表面上设置纹理结构来实现高光和炫彩效果，但纹理结构的加工先将纹理图案加工到纹理模板上，然后在纹理模板上涂上UV胶，通过UV转印把纹理图案复制到IC芯片表面，加工繁琐且必须有模板。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备，以解决集成电路芯片的外观装饰效果单一和加工繁琐的技术问题。为达到上述目的，本技术实施例提供一种集成电路芯片的装饰结构，该装饰结构包括：光阻层，设置在所述集成电路芯片的上方，所述光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，所述光阻层的上表面形成有凹槽；第二折射率层，设置在所述光阻层的上方以覆盖所述光阻层的上表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片的装饰结构，其特征在于，包括：/n光阻层，设置在所述集成电路芯片的上方，所述光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，所述光阻层的上表面形成有凹槽；/n第二折射率层，设置在所述光阻层的上方以覆盖所述光阻层的上表面，所述第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；/n其中，所述第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的装饰结构，其特征在于，包括：
光阻层，设置在所述集成电路芯片的上方，所述光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，所述光阻层的上表面形成有凹槽；
第二折射率层，设置在所述光阻层的上方以覆盖所述光阻层的上表面，所述第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；
其中，所述第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。


2.如权利要求1所述的装饰结构，其特征在于，所述凹槽具有多个，多个所述凹槽中的至少部分凹槽的深度和/或宽度相同。


3.如权利要求2所述的装饰结构，其特征在于，所述第二折射率层至少填充每个所述凹槽的部分。


4.如权利要求2所述的装饰结构，其特征在于，相邻凹槽之间的间距相同。

【专利技术属性】
技术研发人员：易治明，袁超，徐威，
申请(专利权)人：东莞市光纳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44