芯片摆盘机制造技术

本申请涉及一种芯片摆盘机，包括工作台，工作台上设有振动盘、第一视觉传感器、抓取组件、移动架以及托盘，移动架上设有吸管，第一视觉传感器检测芯片是否交叠，计算芯片的交叠厚度，抓取组件包括伺服电机，伺服电机的输出距离响应于第一视觉传感器的计算结果，伺服电机的输出轴上设有驱动轮，移动架设有从动轮，从动轮与驱动轮呈上下排列，驱动轮与从动轮上设有驱动皮带，驱动皮带上设有升降座，吸管设于升降座上。本申请通过第一视觉传感器对振动盘上的芯片交叠情况进行拍摄，后台计算机计算出芯片交叠的厚度，改变伺服电机的动作距离，令升降座的升降距离能够根据实际芯片的堆叠厚度进行适配，避免与芯片过大的冲击的效果。避免与芯片过大的冲击的效果。避免与芯片过大的冲击的效果。

【技术实现步骤摘要】
芯片摆盘机


[0001]本申请涉及芯片加工设备的
，尤其是涉及一种芯片摆盘机。

技术介绍

[0002]芯片是目前电子行业中比较常用地电子元器件，其具有多个加工流程，其中一些加工流程需要将芯片放置在料盘上，然后在对芯片进行处理。由于芯片自身正反面的结构不同，其反面为塑料，正面嵌有矩形的金属块。目前一般是通过摆盘机将芯片以相同朝向正确放置在料盘内，以方便后续对芯片进行加工处理。
[0003]现有技术中，摆盘机包括振动盘、视觉传感器、机械手以及托盘。振动盘对内部的芯片进行翻转，通过视觉传感器对散落的若干芯片进行拍照，并对拍摄的图片进行处理识别出芯片的正反面。之后将正反朝向的芯片位置发送至机械手的控制端，操控机械手移动至反面朝上的芯片处，通过吸盘抽气将芯片吸取至机械手的端部。接下来再将芯片转移至托盘中进行摆放。
[0004]当机械手在吸取芯片时，需要控制机械手由高向低移动至芯片的上方，使得机械手的底端与芯片之间的距离能够处于吸取的合适距离内。然而，一般在工业中控制机械手近距离移动的方式多采用气缸驱动。常见的气缸行程距离不可改变，即只有伸出和缩回两个状态，无法改变机械手底端与芯片之间的高度。
[0005]当有多个芯片呈垒叠状态时，使得顶部的芯片距离底部的振动盘之间的高度较高，气缸动作带动机械手下降时，容易令机械手直接冲击至顶端的芯片上，会对芯片产生较大的冲击力，严重时容易造成芯片的损坏。

技术实现思路

[0006]为了改善现有的机械手无法根据实际情况改变机械手吸取芯片时，机械手与芯片之间的高度，使得机械手会对堆叠状态下的芯片造成较大的冲击力，严重时会对芯片造成损坏的现象，本申请提供一种芯片摆盘机。
[0007]本申请提供的一种芯片摆盘机采用如下的技术方案：
[0008]一种芯片摆盘机，包括工作台，所述工作台上设置有振动盘、第一视觉传感器、抓取组件、驱动所述抓取组件三轴移动的移动架以及托盘，所述移动架上设置有吸管，所述第一视觉传感器检测芯片是否交叠，并且计算芯片的交叠厚度，所述抓取组件包括设置于所述移动架上的伺服电机，所述伺服电机的输出距离响应于所述第一视觉传感器的计算结果，所述伺服电机的输出轴上设置有驱动轮，所述移动架的端部还转动设置有从动轮，所述从动轮与所述驱动轮呈上下排列，所述驱动轮与所述从动轮上设置有驱动皮带，所述驱动皮带上设置有升降座，所述吸管设置于所述升降座上。
[0009]通过采用上述技术方案，当对芯片进行摆盘时，第一视觉传感器对振动盘上的芯片分布状态进行拍摄，后台计算机对图像进行处理，获取芯片的正负面分布情况，以及芯片的交叠情况，计算出交叠芯片的高度并生成控制伺服电机的控制指令，伺服电机能够根据
实际情况控制升降座的升降距离，使得升降座带动吸管抵接于芯片的顶端，令吸管能够以一定的距离对芯片进行吸合。从而避免吸管与芯片相撞，对芯片造成损伤。
[0010]优选的，所述升降座上设置有用于检测所述升降座与所述振动盘表面之间距离的距离传感器，所述距离传感器与所述伺服电机电性连接。
[0011]通过采用上述技术方案，利用距离传感器在升降座移动过程中更加精确的检测升降座与芯片之间的距离，进而令后台计算机控制伺服电机的输出距离更加精准，避免吸管与芯片之间进行过大的冲击。
[0012]优选的，所述升降座的底面上设置有球头，所述球头的中心处贯穿开设有供所述吸管穿过的穿孔，所述升降座朝向芯片的一侧转动设置有底座，所述底座上设置有球头槽，所述球头转动设置于所述球头槽内，所述球头槽的中心处开设有吸管孔。
[0013]通过采用上述技术方案，利用底座与升降座之间的球头以及球头槽，使得底座与升降座能够相对转动，从而当堆叠的芯片呈倾斜状态时，底座围绕球头转动角度，进而令底座与芯片的顶面更加贴合，以便于吸管能够更加快速准确的将芯片吸起。
[0014]优选的，所述升降座上竖直开设有滑移孔，所述滑移孔内滑移穿设有升降杆，所述球头设置于所述升降杆的底端，所述升降座的底面设置有减震弹簧，所述减震弹簧的一端抵接于所述升降座的底面，所述减震弹簧的另一端抵接于所述底座的顶面。
[0015]通过采用上述技术方案，当底座抵接于芯片的表面上，令升降杆沿着滑移孔滑移，此时压缩减震弹簧，利用减震弹簧的弹力减低底座与芯片之间的冲击力，从而对芯片进行保护。
[0016]优选的，所述底座的边沿设置有配重环。
[0017]通过采用上述技术方案，当底座将倾斜状态的芯片吸起时，利用配重环的重量令倾斜的底座恢复到水平状态，进而以便于令底座再次对芯片进行吸起。
[0018]优选的，所述移动架的端部竖直设置有用于引导所述升降座移动的引导杆，所述升降座上设置有引导孔，所述引导杆穿设于所述引导孔内。
[0019]通过采用上述技术方案，利用引导杆引导升降座的移动方向，使得升降座能够稳定的竖直移动。
[0020]优选的，所述工作台上设置有两个所述移动架，两个所述移动架分别位于所述托盘的两侧，两个所述移动架交替摆放芯片。
[0021]通过采用上述技术方案，在工作台上设置有两个移动架，两个移动架同时对振动盘上的芯片进行吸起，之后再交替放置于托盘上，从而提高对芯片的摆盘速度。
[0022]优选的，每个所述移动架上设置有多个所述抓取组件，多个所述抓取组件呈一字排列。
[0023]通过采用上述技术方案，在移动架上设置有多个抓取组件，使得当移动架下降移动至振动盘的上方时，多个抓取组件分别吸起一个芯片，从而降低移动架的移动频率，便可同时对多个芯片进行转移。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]1.通过第一视觉传感器对振动盘上的芯片交叠情况进行拍摄，后台计算机计算出芯片交叠的厚度，改变伺服电机的动作距离，令升降座的升降距离能够根据实际芯片的堆叠厚度进行适配，避免与芯片过大的冲击，对芯片进行保护；
[0026]2.利用底座与升降座之间的球头以及球头槽，使得底座与升降座能够相对转动，从而当堆叠的芯片呈倾斜状态时，底座围绕球头转动角度，进而令底座与芯片的顶面更加贴合，以便于吸管能够更加快速准确的将芯片吸起。
附图说明
[0027]图1是本实施例中整体结构的示意图；
[0028]图2是用于展示抓取组件的局部展示图；
[0029]图3是用于展示升降座以及连接结构的剖视图。
[0030]附图标记说明：10、工作台；11、上料斗；12、振动盘；13、机架；14、第一视觉传感器；15、移动架；16、第二视觉传感器；20、竖板；21、伺服电机；22、驱动轮；23、从动轮；24、引导杆；25、驱动皮带；30、固定块；31、引导孔；32、升降座；33、距离传感器；34、滑移孔；35、升降杆；36、限位块；37、吸管；38、减震弹簧；39、球头；310、穿孔；40、球头座；41、球头槽；42、校正沿；43、连接孔；44、底座；45、吸气孔；46、连通管孔；47、配重环；50、托盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片摆盘机，包括工作台(10)，所述工作台(10)上设置有振动盘(12)、第一视觉传感器(14)、抓取组件、驱动所述抓取组件三轴移动的移动架(15)以及托盘(50)，所述移动架(15)上设置有吸管(37)，其特征在于：所述第一视觉传感器(14)检测芯片是否交叠，并且计算芯片的交叠厚度，所述抓取组件包括设置于所述移动架(15)上的伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的输出距离响应于所述第一视觉传感器(14)的计算结果，所述伺服电机(21)的输出轴上设置有驱动轮(22)，所述移动架(15)的端部还转动设置有从动轮(23)，所述从动轮(23)与所述驱动轮(22)呈上下排列，所述驱动轮(22)与所述从动轮(23)上设置有驱动皮带(25)，所述驱动皮带(25)上设置有升降座(32)，所述吸管(37)设置于所述升降座(32)上。2.根据权利要求1所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述升降座(32)上设置有用于检测所述升降座(32)与所述振动盘(12)表面之间距离的距离传感器(33)，所述距离传感器(33)与所述伺服电机(21)电性连接。3.根据权利要求1所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述升降座(32)的底面上设置有球头(39)，所述球头(39)的中心处贯穿开设有供所述吸管(37)穿过的穿孔(310)，所述升降座(32)朝向芯片的一侧转...

【专利技术属性】
技术研发人员：易治明，康忠纯，王世华，徐威，
申请(专利权)人：东莞市光纳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：