组件制造技术

本发明专利技术提供了提高屏蔽性能的组件。组件(101)具备：具有主面的基板、安装于主面(1u)的第一部件(41)、以及跨第一部件(41)地接合到主面(1u)的两根以上的导线(5)。两根以上的上述导线(5)各自具有第一端(51)和第二端(52)。当关注两根以上的上述导线(5)中的相互相邻的两根导线(5)时，上述两根导线(5)的第一端(51)彼此之间的距离(A)短于上述两根导线(5)的第二端(52)彼此之间的距离(B)。

assembly

【技术实现步骤摘要】
组件
本专利技术涉及组件。
技术介绍
在日本专利第5276169号(专利文献1)中记载了在模塑化合物(密封树脂)封入裸片(电子部件)而成的电子组件中，使用引线接合弹簧作为遮挡电磁波的屏蔽的构造。专利文献1：日本专利第5276169号在专利文献1所记载的结构中，引线接合弹簧仅形成在被树脂密封的组件的外周部，存在屏蔽性能不充分这个问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供提高屏蔽性能的组件。为了实现上述目的，基于本专利技术的组件具备：基板，具有主面；第一部件，被安装于所述主面；以及两根以上的导线，跨所述第一部件地接合到所述主面，两根以上的所述导线各自具有第一端和第二端，当关注两根以上的所述导线中的相互相邻的两根导线时，所述两根导线的所述第一端彼此之间的距离短于所述两根导线的所述第二端彼此之间的距离。专利技术效果根据本专利技术，由于两根以上的导线跨第一部件地接合到主面，所以能够屏蔽第一部件。尤其是，在第一端排列的位置上导线的排列变得密集，特别能够有重点地屏蔽。因此，能够成为提高屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组件，具备：/n基板，具有主面；/n第一部件，被安装于所述主面；以及/n两根以上的导线，跨所述第一部件地接合到所述主面，/n两根以上的所述导线各自具有第一端和第二端，/n当关注两根以上的所述导线中的相互相邻的两根导线时，所述两根导线的所述第一端彼此之间的距离短于所述两根导线的所述第二端彼此之间的距离。/n

【技术特征摘要】
20180803 JP 2018-146858;20190513 JP 2019-0908851.一种组件，具备：
基板，具有主面；
第一部件，被安装于所述主面；以及
两根以上的导线，跨所述第一部件地接合到所述主面，
两根以上的所述导线各自具有第一端和第二端，
当关注两根以上的所述导线中的相互相邻的两根导线时，所述两根导线的所述第一端彼此之间的距离短于所述两根导线的所述第二端彼此之间的距离。


2.根据权利要求1所述的组件，其中，
两根以上的所述导线的所述第一端在同一侧排列。


3.根据权利要求1或2所述的组件，其中，
所述组件具备第二部件，所述第二部件被安装于所述主面，
所述主面具有连接两根以上的所述导线的所述第一端和所述主面的第一区域，
所述第一区域的至少一部分位于所述第一部件与所述第二部件之间。


4.根据权利要求3所述的组件，其中，
在所述第一区域中配置有一体的焊盘电极，该焊盘电极一并连接两个以上的所述第一端。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的组件，其中，
所述组件具备密封树脂，所述密封树脂被配置为覆盖所述第一部件以及两根以上的所述导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，楠元彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP