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本申请公开了印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件。一种半导体封装件，其包括封装衬底，所述封装衬底包括安装区域和布置在所述安装区域中的至少一个通孔，以及安装在所述安装区域上的半导体芯片，所述半导体芯片包括第一侧和第二侧，所述半导体芯片的...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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