一种氮化镓基芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氮化镓基芯片的封装结构，包括基板，基板的上侧壁固定安装有氮化镓芯片，基板的上侧壁均匀固定安装有支撑装置，支撑装置的上侧壁固定安装有支撑板，支撑板的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆，支撑板的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆，基板的上侧壁固定安装有封装体，本实用新型专利技术通过基板和封装体内的支撑装置及支撑板的结构，当此装置受外力令封装体损坏时，支撑装置和支撑板能够继续对氮化镓芯片起到保护作用，同时在支撑装置内的弹簧片的作用能够对外力进行缓冲，进而进一步对氮化镓芯片进行保护，令此芯片可以反复使用。

A packaging structure of GaN based chip

【技术实现步骤摘要】
一种氮化镓基芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种氮化镓基芯片的封装结构。
技术介绍
在芯片的制作过程中，一个重要步骤就是芯片的封装，其主要用于对芯片及与芯片连接的基板的保护，因此封装体一般具有很高的强度且绝缘，但是在实际中，对于芯片的保护部分一般装于整体的外侧，会占用很多空间，且若是芯片受力令其封装体损坏时，会令芯片直接裸露，甚至会令芯片受到损伤，如果能够设计一种当封装体损坏时依旧能够对芯片具有保护功能的封装结构，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种氮化镓基芯片的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种氮化镓基芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种氮化镓基芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上侧壁固定安装有氮化镓芯片，所述基板的上侧壁均匀固定安装有支撑装置，所述支撑装置的上侧壁固定安装有支撑板，所述支撑板的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆，所述支撑板的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆，所述基板的上侧壁固定安装有封装体，且氮化镓芯片、支撑装置和支撑板均位于封装体的内部。优选的，所述支撑装置包括圆板，且圆板均匀固定安装于基板的上侧壁，所述圆板的上侧壁均固定安装有支撑柱，所述支撑柱的外侧壁均套接有活动筒，且支撑板固定安装于活动筒的上侧壁，所述活动筒的内侧壁均匀开设有矩形槽，所述支撑柱的外侧壁均匀固定安装有矩形杆，且矩形杆插接于矩形槽内。优选的，所述支撑柱的上侧壁与活动筒的内腔上侧壁对称嵌入有金属片，两个所述金属片之间左右对称固定安装有弹簧片。优选的，所述基板的上侧壁均匀固定安装有直角限位块，且直角限位块的内侧壁贴合于封装体的四角处。优选的，所述基板的上侧壁涂有导热环氧树脂层。优选的，所述支撑装置的外侧壁套接有环状塑料纸。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过基板和封装体内的支撑装置及支撑板的结构，当此装置受外力令封装体损坏时，支撑装置和支撑板能够继续对氮化镓芯片起到保护作用，同时在支撑装置内的弹簧片的作用能够对外力进行缓冲，进而进一步对氮化镓芯片进行保护，令此芯片可以反复使用。附图说明图1为本技术的主视图。图2为本技术支撑装置处的主视图剖视图。图3为本技术的俯视图。图4为本技术图2中a部分的局部放大图。图中：1、基板，2、氮化镓芯片，3、支撑装置，301、圆板，302、支撑柱，303、活动筒，304、矩形槽，305、矩形杆，306、金属片，307、弹簧片，4、支撑板，5、第一支撑杆，6、第二支撑杆，7、封装体，8、直角限位块，9、导热环氧树脂层，10、环状塑料纸。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3和图4，本技术提供一种技术方案：一种氮化镓基芯片的封装结构，包括基板1，基板1的上侧壁固定安装有氮化镓芯片2，氮化镓为第三代半导体材料，基板1与氮化镓芯片2均为现有公知技术，且基板1与氮化镓芯片2之间的连接方法及电连接方法为现有公知技术，因此此处未进行赘述，基板1的上侧壁均匀固定安装有支撑装置3，支撑装置3共有四个，且分别位于氮化镓芯片2的四角处，支撑装置3的高度高于氮化镓芯片2，支撑装置3的上侧壁固定安装有支撑板4，通过四个支撑装置3对支撑板4进行支撑，当封装体7受外力损坏时，支撑板4与支撑装置3配合对氮化镓芯片2起到保护作用，支撑板4的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆5，第一支撑杆5为纵向杆，支撑板4的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆6，第二支撑杆6为横向杆，通过第一支撑杆5和第二支撑杆6增加支撑板4的强度，进而增加其承受外力的程度，基板1的上侧壁固定安装有封装体7，且氮化镓芯片2、支撑装置3和支撑板4均位于封装体7的内部，芯片封装为现有公知技术，此处的封装体7安装即采用芯片封装的方法实现，主要起到对氮化镓芯片2的保护作用。具体而言，支撑装置3包括圆板301，且圆板301均匀固定安装于基板1的上侧壁，圆板301的上侧壁均固定安装有支撑柱302，支撑柱302的外侧壁均套接有活动筒303，活动筒303能够在支撑柱302处上下移动，且支撑板4固定安装于活动筒303的上侧壁，活动筒303移至最低位置时高于氮化镓芯片2的高度，因此令支撑板4始终位于氮化镓芯片2的上侧，对氮化镓芯片2进行保护，活动筒303的内侧壁均匀开设有矩形槽304，支撑柱302的外侧壁均匀固定安装有矩形杆305，且矩形杆305插接于矩形槽304内，通过矩形杆305及矩形槽304的结构对支撑柱302和活动筒303的位置进行限定，同时增加支撑柱302和活动筒303的强度。具体而言，支撑柱302的上侧壁与活动筒303的内腔上侧壁对称嵌入有金属片306，两个金属片306之间左右对称固定安装有弹簧片307，图4中弹簧片307为平衡状态，弹簧片307具有弹性，因此在此芯片的封装体7受外力损坏时，能够通过弹簧片307的弹性减弱外力的强度，避免支撑板4再次受到损坏，进而达到保护的作用。具体而言，基板1的上侧壁均匀固定安装有直角限位块8，且直角限位块8的内侧壁贴合于封装体7的四角处，通过直角限位块8从四角位置度封装体7进行支撑，增强封装体7的强度。具体而言，所述基板1的上侧壁涂有导热环氧树脂层9，导热环氧树脂层9能够进行导热，实现散热，同时为绝缘材料，避免影响此芯片的工作。具体而言，所述支撑装置3的外侧壁套接有环状塑料纸10，通过环状塑料纸10将支撑装置3和封装体7进行分隔，避免安装封装体7时将活动筒303的位置固定。工作原理：此氮化镓基芯片的封装结构，先在基板1上安装氮化镓芯片2和支撑装置3，然后进行第一次封装，封装位置达到支撑装置3的最高处，然后在支撑装置3上安装支撑板4，之后在完成余下的封装工作，最后在基板1上安装直角限位块8即可，其在使用过程中，若其受到外力压迫，而令封装体7出现损坏时，支撑装置3支撑的支撑板4能够对外力进行阻挡，对氮化镓芯片2进行保护，同时可以在支撑装置3内弹簧片307的弹性作用下降低外力的强度，起到减震及保护的作用，避免氮化镓芯片2受到损伤。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氮化镓基芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有氮化镓芯片(2)，所述基板(1)的上侧壁均匀固定安装有支撑装置(3)，所述支撑装置(3)的上侧壁固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆(5)，所述支撑板(4)的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆(6)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有封装体(7)，且氮化镓芯片(2)、支撑装置(3)和支撑板(4)均位于封装体(7)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种氮化镓基芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有氮化镓芯片(2)，所述基板(1)的上侧壁均匀固定安装有支撑装置(3)，所述支撑装置(3)的上侧壁固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆(5)，所述支撑板(4)的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆(6)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有封装体(7)，且氮化镓芯片(2)、支撑装置(3)和支撑板(4)均位于封装体(7)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种氮化镓基芯片的封装结构，其特征在于：所述支撑装置(3)包括圆板(301)，且圆板(301)均匀固定安装于基板(1)的上侧壁，所述圆板(301)的上侧壁均固定安装有支撑柱(302)，所述支撑柱(302)的外侧壁均套接有活动筒(303)，且支撑板(4)固定安装于活动筒(303)的上侧壁，所述活动筒(303)的内侧壁均匀开设有矩形槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟立智，甘琨，张江鹏，田志怀，宋士增，李会杰，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13