【技术实现步骤摘要】
一种氮化镓基芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种氮化镓基芯片的封装结构。
技术介绍
在芯片的制作过程中，一个重要步骤就是芯片的封装，其主要用于对芯片及与芯片连接的基板的保护，因此封装体一般具有很高的强度且绝缘，但是在实际中，对于芯片的保护部分一般装于整体的外侧，会占用很多空间，且若是芯片受力令其封装体损坏时，会令芯片直接裸露，甚至会令芯片受到损伤，如果能够设计一种当封装体损坏时依旧能够对芯片具有保护功能的封装结构，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种氮化镓基芯片的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种氮化镓基芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种氮化镓基芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上侧壁固定安装有氮化镓芯片，所述基板的上侧壁均匀固定安装有支撑装置，所述支撑装置的上侧壁固定安装有支撑板，所述支撑板的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆，所述支撑板的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆，所述基板的上侧壁固定安装有封装体，且氮...
【技术保护点】
1.一种氮化镓基芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有氮化镓芯片(2)，所述基板(1)的上侧壁均匀固定安装有支撑装置(3)，所述支撑装置(3)的上侧壁固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆(5)，所述支撑板(4)的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆(6)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有封装体(7)，且氮化镓芯片(2)、支撑装置(3)和支撑板(4)均位于封装体(7)的内部。/n
【技术特征摘要】
1.一种氮化镓基芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有氮化镓芯片(2)，所述基板(1)的上侧壁均匀固定安装有支撑装置(3)，所述支撑装置(3)的上侧壁固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆(5)，所述支撑板(4)的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆(6)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有封装体(7)，且氮化镓芯片(2)、支撑装置(3)和支撑板(4)均位于封装体(7)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种氮化镓基芯片的封装结构，其特征在于：所述支撑装置(3)包括圆板(301)，且圆板(301)均匀固定安装于基板(1)的上侧壁，所述圆板(301)的上侧壁均固定安装有支撑柱(302)，所述支撑柱(302)的外侧壁均套接有活动筒(303)，且支撑板(4)固定安装于活动筒(303)的上侧壁，所述活动筒(303)的内侧壁均匀开设有矩形槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟立智，甘琨，张江鹏，田志怀，宋士增，李会杰，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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