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本发明提供一种多芯片集成内嵌式封装方法，涉及芯片封装技术领域。该多芯片集成内嵌式封装方法，包括以下步骤：S1、将三颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照焊盘面向外的方向进行组合；S2、对结构板进行两面导通钻孔、芯片置位铣槽加工，制得具...
该专利属于江苏上达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏上达电子有限公司授权不得商用。

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