芯片散热辅助电路和数据处理芯片制造技术

本发明专利技术适用于电路技术领域，提供了一种芯片散热辅助电路和数据处理芯片，其中，芯片散热辅助电路包括：至少一路辅助散热支路；至少一路辅助散热支路的第一端与芯片电源的输入端连接，至少一路辅助散热支路的第二端与芯片电源的输出端连接。本发明专利技术实施例提供的芯片散热辅助电路和数据处理芯片，由于在芯片电源的输入端和输出端之间并联了辅助散热支路，使芯片的部分功耗消耗在辅助散热支路上，可以减少芯片本身的功耗，降低芯片自身的温度，提高其工作的可靠性。另外，辅助散热支路在电路板上的设置位置并不受限，从而解决了现有技术中增设芯片辅助散热所造成的电路板设计不便的问题。

Chip cooling auxiliary circuit and data processing chip

【技术实现步骤摘要】
芯片散热辅助电路和数据处理芯片
本专利技术属于电路
，尤其涉及一种芯片散热辅助电路和数据处理芯片。
技术介绍
现在的芯片封装朝着高密度和小型化发展，这必然使得芯片的有效散热面积减小，其功耗发热问题是我们不得不考虑的一个问题。特别是DSP(DigitalSignalProcessing数字信号处理，简称DSP)芯片其具有强大的数据处理能力，其内部部件的开关状态转换十分频繁，这使得DSP器件的功耗在应用系统中占用较大的比例。为了减少芯片功耗，DSP芯片常常采用多电源供电。由于用户不能改变芯片内部结构，为了在使用过程中帮助低芯降低温度，通常会在电路板上增设散热器，例如增设风扇或增加铺铜面积，而上述辅助散热方法都需要在电路板的特定区域进行设置，会对电路板设计造成不便。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种芯片散热辅助电路和数据处理芯片，以解决现有技术中增设芯片辅助散热所造成的电路板设计不便的问题。根据第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片散热辅助电路，包括：至少一路辅助散热支路；所述至少一路辅助散热支路的第一端与芯片电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热辅助电路，其特征在于，包括：/n至少一路辅助散热支路；/n所述至少一路辅助散热支路的第一端与芯片电源的输入端连接，所述至少一路辅助散热支路的第二端与所述芯片电源的输出端连接；/n所述至少一路辅助散热支路由电气元件构成。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热辅助电路，其特征在于，包括：
至少一路辅助散热支路；
所述至少一路辅助散热支路的第一端与芯片电源的输入端连接，所述至少一路辅助散热支路的第二端与所述芯片电源的输出端连接；
所述至少一路辅助散热支路由电气元件构成。


2.如权利要求1所述的芯片散热辅助电路，其特征在于，
每一路所述辅助散热支路包括至少一个耗散电阻；
当任一所述辅助散热支路包括一个耗散电阻时，所述耗散电阻的第一端与所述芯片电源的输入端连接，所述耗散电阻的第二端与所述芯片电源的输出端连接；
当任一所述辅助散热支路包括两个或两个以上耗散电阻时，所述两个或两个以上耗散电阻串联形成耗散电阻串联体；所述耗散电阻串联体的第一端与所述芯片电源的输入端连接，所述耗散电阻串联体的第二端与所述芯片电源的输出端连接。


3.如权利要求1所述的芯片散热辅助电路，其特征在于，
每一路所述辅助散热支路包括串联的稳压管和第一限流电阻。


4.如权利要求1所述的芯片散热辅助电路，其特征在于，
每一路所述辅助散热支路包括串联的二极管和第二限流电阻。


5.如权利要求4所述的芯片散热辅助电路，其特征在于，所述每一路所述辅助散热支路还...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈菊芬，李育刚，练富荣，林雅红，
申请(专利权)人：科华恒盛股份有限公司，漳州科华技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：福建;35