芯片结构制造技术

一种芯片结构，包括一基底。芯片结构包括一重布线层，位于基底上。芯片结构包括一接合垫，位于重布线层上。芯片结构包括一遮蔽垫，位于重布线层上，且围绕接合垫。芯片结构包括一绝缘层，位于重布线层及遮蔽垫上。芯片结构包括一凸块，位于接合垫及绝缘层上。凸块的一侧壁位于遮蔽垫上。

Chip structure

【技术实现步骤摘要】
芯片结构
本专利技术实施例涉及一种半导体技术，且特别涉及一种芯片结构及其制造方法。
技术介绍
半导体集成电路(IC)工业经历了快速地增长。IC材料及设计的技术进展已产生了几世代的IC。每一世代都有比上一世代具有更小更复杂的电路。然而，这些进展增加了工艺与IC制造的复杂度。在IC演进的过程中，通常功能密度(即，每芯片区域的内连接装置的数量)会增加，而几何尺寸(即，可使用工艺所能建构的最小部件(或线))却会降低。这种按比例缩小的工艺通常因提高生产效率及降低相关成本而带来许多益处。然而，由于特征部件尺寸继续缩小，因此工艺越变得更加难以执行。因此，形成越来越小的尺寸且可靠的半导体装置成为了一项挑战。
技术实现思路
一种芯片结构包括一基底。上述芯片结构包括一重布线层，位于基底上。上述芯片结构包括一接合垫，位于重布线层上。上述芯片结构包括一遮蔽垫，位于重布线层上，且围绕接合垫。上述芯片结构包括一绝缘层，位于重布线层及遮蔽垫上。上述芯片结构包括一凸块，位于接合垫及绝缘层上。凸块的一侧壁位于遮蔽垫上。r>一种芯片结构包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片结构，包括：/n一基底；/n一重布线层，位于该基底上；/n一接合垫，位于该重布线层上；/n一遮蔽垫，位于该重布线层上，且围绕该接合垫；/n一绝缘层，位于该重布线层及该遮蔽垫上；以及/n一凸块，位于该接合垫及该绝缘层上，其中该凸块的一侧壁位于该遮蔽垫上。/n

【技术特征摘要】
20180814 US 62/718,556;20190525 US 16/422,9881.一种芯片结构，包括：
一基底；
一重布...

【专利技术属性】
技术研发人员：许鸿生，蔡昇翰，张国钦，李明机，许国经，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71