芯片承载座的结构制造技术

本实用新型专利技术有关一种芯片承载座的结构，包括有：一底座；一柱体设置于底座上；以及一芯片承载部，其位于柱体的一顶面。其中，芯片承载部是设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种发光二极管(light emitting diodes, LED)封装技术，特别 是有关一种发光二极管芯片承载座的结构改良。
技术介绍
目前市场主流的白光LED芯片是使用蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉，利用蓝 光激发黄色荧光粉产生黄色光，黄色光与蓝色光混合后才产生出白光。请参照图1A与图1B，于发光二极管封装过程中，蓝光LED芯片120被放置 于芯片承载座100上。之后，将黄色荧光粉130包覆蓝光LED芯片120。如图所示， 蓝光LED芯片120通常为一方形，而点胶涂布于蓝光LED芯片120上的黄色荧光 粉130为一圆形。因此，于蓝光LED芯片120点亮时，因包覆在其上的黄色荧光 粉130厚度不一，故照明时外缘会有偏黄的黄晕现象。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术目的是提供一种芯片承载座的结构，通过将 芯片承载座的芯片承载部设计成配合芯片形状的矩形结构，以有效改善荧光粉厚度 不均的现象。为了达到上述目的，根据本技术一方面提供一种芯片承载座的结构，其 特点是包括 一底座； 一柱体设置于底座上；以及一芯片承载部，其位于柱体的一 顶面。其中，芯片承载部设置有一矩形结构用以固设一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片承载座的结构，其特征在于包含：　　　　一底座；　　　　一柱体，其设置于该底座上；　　　　一芯片承载部，其位于该柱体的一顶面，该芯片承载部设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片。

【技术特征摘要】
1. 一种芯片承载座的结构，其特征在于包含一底座；一柱体，其设置于该底座上；一芯片承载部，其位于该柱体的一顶面，该芯片承载部设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片。2. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有 一矩形凸出部。3. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于还包含一矩形凸出部 设置于该柱体的该顶面，其中该芯片承载部于该矩形凸出部上表面设置有一矩形凹 槽。4. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有 一矩形凹槽。5. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有 一多台阶矩形凸出部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈原富，
申请(专利权)人：复盛股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]