本实用新型专利技术有关一种芯片承载座的结构，包括有：一金属载座；以及一胶座，包覆于金属载座上并于金属载座的顶面成型一矩形开口，以露出金属载座的顶面，用以固设一发光二极管芯片。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种发光二极管(light emitting diodes, LED)封装技术，特 别是有关一种发光二极管芯片承载座的结构改良。
技术介绍
目前巿场主流的白光LED芯片是使用蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉，利用 蓝光激发黄色荧光粉产生黄色光，黄色光与蓝色光混合后才产生出白光。请参照图1A与图1B，于发光二极管封装过程中，蓝光LED芯片120被放置 于芯片承载座100上。之后，将黄色荧光粉130包覆蓝光LED芯片120。如图所 示，蓝光LED芯片120通常为一方形，而点胶涂布于蓝光LED芯片120上的黄 色荧光粉130为一圆形。因此，于蓝光LED芯片120点亮时，因包覆在其上的黄 色荧光粉130厚度不一，故照明时外缘会有偏黄的黄晕现象。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术目的是提供一种芯片承载座的结构，通过将 芯片承载座的芯片承载部设计成配合芯片形状的矩形结构，以有效改善荧光粉厚度 不均的现象。为了达到上述目的，根据本技术又一方面提供一种芯片承载座的结构， 其特点是包括 一金属载座；以及一胶座，包覆于金属载座上并于金属载座的顶面 成型一矩形开口，以露出金属载座的顶面,用以固设一发光二极管芯片。附图说明图1A与图1B所示为现有的发光二极管芯片承载座的示意图。 图2A、图2B与图2C所示为根据本技术一实施例的示意图。 图3A、图3B与图3C所示为根据本技术一实施例的示意图。 图4A、图4B与图4C所示为根据本技术一实施例的示意图。 图5A、图5B与图5C所示为根据本技术一实施例的示意图。 图6A、图6B与图6C所示为根据本技术一实施例的示意图。 图7A、图7B与图7C所示为根据本技术不同实施例的示意图。 图8A、图8B所示为根据本技术一实施例的示意图。 图9所示为根据本技术一实施例的示意图。具体实施方式图2A、图2B与图2C所示为本技术一实施例的芯片承载座的示意图。于本实施例中，芯片承载座的结构包括 一底座10; —柱体20;以及一芯片承载部30。其中，柱体20设置于底座10上。芯片承载部30位于柱体20的顶面位置 且此芯片承载部30设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片(图上未示)。接续上述说明，于本实施例中，芯片承载部30是由一矩形凹槽40所构成， 发光二极管芯片(图上未示)则可放置于矩形凹槽40的底部，如图2B与图2C 所示。其中，于本实施例中，芯片承载座的底座10为一圆形底座而柱体20则为 一圆柱体。于本技术中，底座10也可设置有一个以上阶梯台阶(图上未示)。请参照图3A、图3B与图3C，于本实施例中，芯片承载部30是由一矩形凹 沟42环绕所形成的区块，发光二极管芯片则可放置于此区块中。于另一实施例中， 芯片承载部30为一矩形凸出部44所构成，发光二极管芯片(图上未示)则可放 置于矩形凸出部44的顶面，如图4A、图4B与图4C所示。于前述实施例中，芯片承载座的底座10为圆形而柱体20为一圆形柱体。芯 片承载部30为圆形柱体顶面所设计的不同矩形结构，如矩形凸出部或矩形凹槽等。 然而，于一实施例中，芯片承载座的柱体20可设计为一矩形柱体，故芯片承载部 30为矩形柱体20的顶面，如图5A、图5B与图5C所示。又，请参照图6A、图6B与图6C，于一实施例中，芯片承载座的底部20则 可设计为一矩形。于本技术中，芯片承载座的底部10或柱体20可设计成矩形或圆形。然而，本技术并不限于此，无论底部10或柱体20的形状设计，只要于柱体20顶面设置具有与芯片形状近似的芯片承载部都可达到本技术的功效。继续参照图7A，于一实施例中， 一矩形凸出部44设置于柱体20的顶面。其 中，芯片承载部30为矩形凸出部44上表面的一矩形凹槽40。于另一实施例中， 芯片承载部30则为矩形凸出部44上表面的一矩形凹沟42所形成的区块，如图 7B所示。请参照图7C，芯片承载部30可为一多台阶矩形凸出部46。本技术芯片承载座的结构包括一芯片承载部。其中，此芯片承载部位于 芯片承载座的一顶面且此芯片承载部设置有一矩形结构用以固定设置一发光二极 管芯片。请参照图2C，于一实施例中，芯片承载部30设置有一矩形凹槽40。于 另一实施例中，芯片承载部是由一矩形凹沟42所形成的区块，如图3C所示。于 又一实施例中，芯片承载部30设置有一矩形凸出部44，如图4C所示。请参照图8A与图8B，于一实施例中，本技术芯片承载座的结构包括一 金属载座50与一胶座60。胶座60是包覆于金属载座50上，并于金属载座50的 顶面52成型一矩形开口 62，以露出金属载座50的顶面52，用以固设一发光二极 管芯片。如图8A与图9所示，金属载座50底部被胶座60包覆或同时露出顶部与 底部。接续上述说明，于一实施例中，金属载座还可设置有一矩形凹槽(图上未示) 用以固设一发光二极管芯片。于另一实施例中，金属载座还可设置一矩形凹槽(图 上未示)形成一区块用以固设一发光二极管芯片。综合上述，本技术通过将芯片承载座的芯片承载部设计成配合芯片形状 的矩形结构。由于，发光二极管芯片的形状大小皆与此矩形结构相近，荧光粉包覆 发光二极管芯片上不易聚集成圆形水滴状且表面厚度较为均匀，因此可有效改善荧 光粉厚度不均所造成的光晕现象。以上所述的实施例仅为说明本技术的技术思想及特点，其目的在使熟悉 本技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，当不能以其限定本技术 的专利范围，即凡是根据本技术所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵 盖在本技术的专利范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片承载座的结构，其特征在于包含： 一金属载座；以及 一胶座，其包覆于该金属载座上，并于该金属载座的一顶面成型一矩形开口，以露出该金属载座的该顶面，用以固设一发光二极管芯片。
【技术特征摘要】
1.一种芯片承载座的结构，其特征在于包含一金属载座；以及一胶座，其包覆于该金属载座上，并于该金属载座的一顶面成型一矩形开口，以露出...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈原富，
申请(专利权)人：复盛股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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