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芯片承载座的结构制造技术
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下载芯片承载座的结构的技术资料
文档序号:3228483
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本实用新型有关一种芯片承载座的结构,包括有:一金属载座;以及一胶座,包覆于金属载座上并于金属载座的顶面成型一矩形开口,以露出金属载座的顶面,用以固设一发光二极管芯片。...
该专利属于复盛股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过复盛股份有限公司授权不得商用。
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