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一种芯片结构，包括一基底。芯片结构包括一重布线层，位于基底上。芯片结构包括一接合垫，位于重布线层上。芯片结构包括一遮蔽垫，位于重布线层上，且围绕接合垫。芯片结构包括一绝缘层，位于重布线层及遮蔽垫上。芯片结构包括一凸块，位于接合垫及绝缘层上。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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