基于moding技术的LED显示单元表面封装方法技术

本发明专利技术涉及一种基于moding技术的LED显示单元表面封装方法，该方法包括下述步骤：在封装胶水中添加散射剂，混合均匀后真空脱泡5～10min；将固有LED发光芯片的线路板放置在温度为80～120℃的加热平台预热1min以上后，将封装胶水按照灌胶重量为每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；将膜贴合至喷涂脱膜剂的工装上，将工装压合至封装胶水表面，在120°～150°固化温度下压合5～10min，使封装胶水固化为封装胶层并与膜完全合为一体，取下工装放置10min～20min；切除LED显示单元边缘外的膜和封装胶层。本发明专利技术封装胶层硬度高、无翘曲，固化后无黄变，并且厚度均匀，且表面一致性好。

Surface packaging method of LED display unit based on moding Technology

【技术实现步骤摘要】
基于moding技术的LED显示单元表面封装方法
本专利技术属于高密度LED显示屏
，涉及一种基于moding技术的LED显示单元表面一致性封装方法，该方法适用于全倒装产品、混装产品、正装产品，基板材质包括FR-4材料、BT材料、玻璃基板。
技术介绍
在大屏幕小间距显示领域中SMD(表面贴装器件)其优点在于可以充分的混色，显示效果均匀，且由于其生产难度较低，在成本控制方面有较大优势。但其脆弱的表面封装，受热膨胀翘曲变形，静电问题，间距尺寸瓶颈等问题是表贴小间距的天花板。基于上述问题在SMD技术上进行技术改良，涌现出GOB、AOB、N合一等产品，其优点在于提升了可靠性，增加灯珠防磕碰强度，实现更小的点间距，但由于其修灯难点大，亮度、颜色一致性仍是潜在问题。与之相比COB封装技术在可靠性方面有着天然的优势，其表面封装的环氧树脂是天生的屏障，有着较高的防磕碰、防潮、防静电的作用，且由于其封装工艺的特殊性在点间距1以下点间距相较于SMD封装有天然的技术优势，尤其在倒装、混装领域，其封装可靠性有提高一大步。但COB封装也存在其技术难点，目前行业内有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于moding技术的LED显示单元表面封装方法，其特征在于包括下述步骤：/n步骤一、在封装胶水中添加散射剂，散射剂与封装胶水的重量比为10％～50％；混合均匀后真空脱泡5～10min；/n步骤二、将固有LED发光芯片的线路板放置在温度为80～120℃的加热平台预热1min以上使线路板温度均匀后，将封装胶水按照灌胶重量为每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；/n步骤三、将膜贴合至喷涂脱膜剂的工装上，将工装压合至封装胶水表面，在120°～150°固化温度下压合5～10min，使封装胶水固化为封装胶层并与膜完全合为一体，取下工装放置10min～20min；/n步骤四、切除LED显示...

【技术特征摘要】
1.一种基于moding技术的LED显示单元表面封装方法，其特征在于包括下述步骤：
步骤一、在封装胶水中添加散射剂，散射剂与封装胶水的重量比为10％～50％；混合均匀后真空脱泡5～10min；
步骤二、将固有LED发光芯片的线路板放置在温度为80～120℃的加热平台预热1min以上使线路板温度均匀后，将封装胶水按照灌胶重量为每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；
步骤三、将膜贴合至喷涂脱膜剂的工装上，将工装压合至封装胶水表面，在120°～150°固化温度下压合5～10min，使封装胶水固化为封装胶层并与膜完全合为一体，取下工装放置10...

【专利技术属性】
技术研发人员：马新峰，段健楠，刘臣，赵国惠，韩悦，赵文龙，
申请(专利权)人：长春希龙显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22