【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示屏，具体涉及超薄显示单元及其封装方法。
技术介绍
1、led（发光二极管）显示单元封装指的是将led芯片和相关电路封装在一个独立的组件中，用于实现发光芯片的发光和显示功能。但是，当led显示单元做到0.7mm及以下点间距时，如果led显示单元表面封装胶水厚度过厚时,在显示单元拼接过程中，由于两个显示单元边缘的led受制于光学折射，会导致led的发光亮度无法完全从正面出光，而使得一侧亮度低，出现拼接线的问题。解决该问题主要方法是将led显示单元表面封装胶做薄，使得边缘led的发光亮度减少折射，从而完全从正面出光。
2、现有技术中，由于led显示单元表面封装要结合防护性、光学特性、表面黑度等技术问题，因此，实现封装胶做薄通常采用环氧树脂增加碳粉或有机黑色颜料的方法，不做表面贴膜。但是，该方法主要问题是环氧树脂是由液态经过高温使环氧树脂固化于显示单元表面，当高温固化过程中碳粉或有机黑材料会存在沉淀或团聚的问题导致显示单元表面颜色不一致。
3、例如，中国专利cn113889462a公开了“led芯片及其制备方法和封装方法”，以使用掺有黑色素的环氧树脂胶或硅胶填充led芯片之间的区域，再使用透明胶体覆盖整个pcb基板，完成整体的封装保护。
4、综上所述，现有的led显示单元的封装方法会由于环氧树脂在固化的过程中，其内部添加的碳粉或有机黑材料会出现沉淀或团聚，从而导致显示单元表面颜色不一致的问题。
技术实现思路
1、本专利技术解决了现有的l
2、本专利技术所述的一种超薄显示单元，所述的显示单元包括电路板、发光面、驱动面和光学层，所述的发光面用于封装发光芯片，所述的驱动面用于封装集成电路，所述的光学层包括半固化膜和感光胶膜；
3、所述的电路板和发光面上均贴附有半固化膜，所述的半固化膜上贴附有感光胶膜；
4、所述的半固化膜的厚度为0.05mm～0.1mm，所述的感光胶膜的厚度为0.07mm～0.15mm。
5、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的光学层的厚度为0.15mm～0.35mm，透光率为30%～50%，表面硬度为60hd～85hd，雾度为20%～40%，且具有60°测量光泽度7gu～20gu。
6、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的半固化膜包括丙烯酸酯共聚物。
7、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的感光胶膜包括胶黏剂、光聚合单体和光引发剂；
8、所述的胶黏剂为经酯化或酰胺化改性酸酐共聚物；
9、所述的光聚合单体为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯或有机硅丙烯酸酯，折射率在1.45～1.53之间；
10、所述的光引发剂为紫外光引发剂、肟酮酯光引发剂或酰基膦化氧光引发剂。
11、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的感光胶膜的内部添加有1％～5％的黑色颜料。
12、本专利技术所述的一种超薄显示单元的封装方法，所述的封装方法是采用上述方法中任一所述的一种超薄显示单元实现的，包括以下步骤：
13、步骤s1，将光学层平铺在真空压合装置中；
14、步骤s2，将发光面贴附在光学层的半固化膜上；
15、步骤s3，将硅胶垫放置于驱动面上；
16、步骤s4，开启抽真空，并使真空压合装置的上模具向下移动，当半固化膜软化且其与电路板接触后，上模具停止向下移动，当半固化膜贴附在电路板和发光面时，关闭抽真空，并取出显示单元；
17、步骤s5，将显示单元进行紫外照射，使得半固化膜和感光胶膜固化，支撑体脱离，且支撑体的纹路留至感光胶膜的表面。
18、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s5中，所述的紫外照射的条件为：
19、紫外光为300nm～400nm，光能量为500mj/cm²～1000mj/cm²，照射时间为5s～10s。
20、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s5中，所述的半固化膜固化后，粘基力＞内聚力＞黏合力＞快粘力。
21、本专利技术解决了现有的led显示单元的封装方法会产生封装后表面颜色不一致的问题。具体有益效果包括：
22、1、本专利技术所述的一种超薄显示单元，现有技术中，采用环氧树脂进行封装后，表面贴膜也需要一定的厚度，两者厚度相加，显示单元的表面封装无法做到超薄。为解决上述技术问题，本专利技术通过在电路板和发光面上依次贴附有半固化膜和感光胶膜，半固化膜的厚度为0.05mm～0.1mm，感光胶膜的厚度为0.07mm～0.15mm，即光学层的厚度较薄，实现了超薄显示单元的目的，且超薄显示单元能够使边缘的发光亮度减少，完全从正面出光。因此，拼接的显示单元之间避免了红线及蓝线的问题；
23、2、本专利技术所述的一种超薄显示单元的封装方法，现有技术中，采用环氧树脂固化于显示单元表面，且在环氧树脂中添加碳粉或有机黑材料，当高温固化过程中，碳粉或有机黑材料会存在沉淀或团聚的问题，导致显示单元的表面颜色不一致。为解决上述技术问题，本专利技术通过在发光芯片贴附发光层，发光层中的半固化膜和感光胶膜均为半固化状态，当温度升高会使其完全固化，实现了封装的厚度一致性，且避免了现有的液态胶水在固化过程中的沉淀或团聚问题；
24、本专利技术所述的一种超薄显示单元的封装方法，适用于各种类型的显示单元实现封装的厚度一致性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种超薄显示单元，所述的显示单元包括电路板、发光面、驱动面和光学层，所述的发光面用于封装发光芯片，所述的驱动面用于封装集成电路，其特征在于，所述的光学层包括半固化膜和感光胶膜；
2.根据权利要求1所述的一种超薄显示单元，其特征在于，所述的光学层的厚度为0.15mm～0.35mm，透光率为30%～50%，表面硬度为60HD～85HD，雾度为20%～40%，且具有60°测量光泽度7gu～20gu。
3.根据权利要求1所述的一种超薄显示单元，其特征在于，所述的半固化膜包括丙烯酸酯共聚物。
4.根据权利要求1所述的一种超薄显示单元，其特征在于，所述的感光胶膜包括胶黏剂、光聚合单体和光引发剂；
5.根据权利要求1或4所述的一种超薄显示单元，其特征在于，所述的感光胶膜的内部添加有1％～5％的黑色颜料。
6.一种超薄显示单元的封装方法，所述的封装方法是采用权利要求1-5中任一所述的一种超薄显示单元实现的，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种超薄显示单元的封装方法，其特征在于，所述的步骤S5中，所述的
8.根据权利要求6所述的一种超薄显示单元的封装方法，其特征在于，所述的步骤S5中，所述的半固化膜固化后，粘基力＞内聚力＞黏合力＞快粘力。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄显示单元，所述的显示单元包括电路板、发光面、驱动面和光学层，所述的发光面用于封装发光芯片，所述的驱动面用于封装集成电路，其特征在于，所述的光学层包括半固化膜和感光胶膜；
2.根据权利要求1所述的一种超薄显示单元，其特征在于，所述的光学层的厚度为0.15mm～0.35mm，透光率为30%～50%，表面硬度为60hd～85hd，雾度为20%～40%，且具有60°测量光泽度7gu～20gu。
3.根据权利要求1所述的一种超薄显示单元，其特征在于，所述的半固化膜包括丙烯酸酯共聚物。
4.根据权利要求1所述的一种超薄显示单元，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑喜凤，段健楠，马新峰，
申请(专利权)人：长春希龙显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。