【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体涉及封装白光器件及其制备方法。
技术介绍
1、led（发光二极管）是一种以半导体材料为基础的固态电子器件，能够将电能直接转化为可见光。led的工作原理是通过电子和空穴的复合释放能量，产生光辐射。led已经广泛应用于不同的领域，包括照明、显示屏、背光源、汽车照明、电子设备和室内装饰等。随着技术的不断创新和发展，人们对led的应用前景充满期待，并期望其继续推动照明和显示技术的进步。
2、白光led是一种能够产生白色光的led器件，它是在蓝光led的基础上通过荧光粉转换或者 rgb（红绿蓝） 混合等形式实现的。相比于传统的白炽灯或荧光灯，白光led具有更高的能效、更长的使用寿命和更节能的特点。白光led具有高效节能、长寿命、紧凑尺寸、良好的调光性能等优势。
3、现有技术中，专利文献“cn115621263a”公开了“一种大功率smd（表面贴装器件）白光光源的无机封装结构及封装方法”，所述无机封装结构包括固态荧光片、led芯片、无机材料结合层；所述led芯片包括一个、两个、三个或更多个正装、倒装或垂直结构的led芯片；所述固态荧光片与所述led芯片不接触。其克服了现有led封装的不足，真正实现smd白光光源的无机封装，固态透明荧光陶瓷片与荧光粉胶相比热导率高、耐热性好、光衰小；易实现多芯片高密度封装。但是，由于在芯片侧面未涂覆荧光胶，会出现芯片四周漏蓝光现象。
4、综上所述，现有的白光led的封装方法会产生芯片四周漏蓝光现象，芯片四周漏蓝光可能会对产品的视觉效果产生一些不良
技术实现思路
1、本专利技术解决了现有的白光led的封装方法会产生芯片四周漏蓝光现象的问题。
2、本专利技术所述的一种封装白光器件，所述的白光器件包括荧光胶、透明硅胶、芯片、基板和高反射胶；
3、所述的芯片的电极面焊接在基板上，芯片其余面均均匀覆盖有透明硅胶，且位于芯片两侧的透明硅胶底面均均匀覆盖在基板上；
4、所述的透明硅胶顶面均匀覆盖有荧光胶；
5、所述的高反射胶均匀覆盖在荧光胶其余面，以及均匀覆盖在透明硅胶两侧，且覆盖在荧光胶和透明硅胶两侧的高反射胶的底面均均匀覆盖在基板上。
6、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的芯片其余面覆盖的透明硅胶的厚度相等。
7、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的荧光胶其余面覆盖的高反射胶的厚度相等。
8、本专利技术所述的一种封装白光器件的制备方法，所述的制备方法是采用上述方法中任一所述的一种封装白光器件实现的，包括以下步骤：
9、步骤s1，在荧光胶上均匀铺设透明硅胶；
10、步骤s2，将陈列芯片均匀在透明硅胶上；
11、步骤s3,下压芯片，下压至透明硅胶的厚度与芯片相平，且透明硅胶的厚度与荧光胶侧壁的高度均相平后，进行固化处理；
12、步骤s4，切割出一体化的荧光胶、透明硅胶以及芯片，且切割掉荧光胶侧壁；
13、步骤s5，将一体化的荧光胶、透明硅胶以及芯片倒扣后均匀陈列在基板上；
14、步骤s6，在基板中倒入高反射胶，倒入至高反射胶的厚度与基板侧壁相平后，再次进行固化处理；
15、步骤s7，切割出一体化的荧光胶、透明硅胶、芯片、基板以及高反射胶，且切割掉基板侧壁，从而形成多个倒装的白光封装结构。
16、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的荧光胶的两侧边缘均设置有侧壁。
17、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的基板的两侧边缘均设置有侧壁。
18、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s2中，所述的将陈列芯片均匀在透明硅胶上，具体为：
19、所述的芯片均匀陈列在透明硅胶上，且两个芯片之间的间距等于一个芯片与荧光胶侧壁的间距。
20、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s3中，所述的下压芯片，下压至透明硅胶的高度与芯片相平，具体为：
21、下压芯片，下压至透明硅胶的高度与芯片相平，且芯片的电极面相对面均匀覆盖有透明硅胶。
22、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s5中，所述的将一体化的荧光胶、透明硅胶以及芯片倒扣后均匀陈列在基板上，具体为：
23、所述的将一体化的荧光胶、透明硅胶以及芯片倒扣后均匀陈列在基板上，且两个一体化的荧光胶、透明硅胶以及芯片之间的间距等于一个一体化的荧光胶、透明硅胶以及芯片与基板侧壁的间距。
24、本专利技术所述的一种封装白光led器件，所述的白光led器件是采用上述方法中任一所述的一种封装白光器件的制备方法制备出来的。
25、本专利技术解决了现有的白光led的封装方法会产生芯片四周漏蓝光现象的问题。具体有益效果包括：
26、1、本专利技术所述的一种封装白光器件，通过在芯片的均匀设置透明硅胶，在透明硅胶的四周均匀设置高反射胶，芯片的侧边发出的光束经过高反射胶的作用，将会发生发射，使得芯片单面发光，从而有效地解决了现有的白光的封装方法会产生芯片四周漏蓝光现象的问题；
27、2、本专利技术所述的一种封装白光器件，专利文献cn108987549a公开了“一种白光芯片制备方法”，能够led芯片侧面的高反胶成碗杯状，使得蓝宝石侧面光成为有效光输出，光斑较传统的led芯片更均匀，避免了漏蓝光的现象。但是，该专利技术所述的
技术实现思路
由于将荧光膜直接覆盖在led芯片表面，led芯片发光的反射角度较小，限制了led的亮度和中心光强的提升。本专利技术为了解决上述技术问题，通过将荧光胶的底层上铺设一层透明硅胶，在将透明硅胶上矩阵陈列芯片，该种方式成功避免了芯片与荧光胶的直接接触，从而有效地提升了的亮度和中心强度；
28、3、本专利技术所述的一种封装白光器件的制备方法，该制备方法操作简单，易于实现；
29、本专利技术所述的一种封装白光器件的制备方法，适用于各种类型的led芯片的封装的制备方法。
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1.一种封装白光器件，其特征在于，所述的白光器件包括荧光胶（1）、透明硅胶（2）、芯片（3）、基板（4）和高反射胶（5）；
2.根据权利要求1所述的一种封装白光器件，其特征在于，所述的芯片（3）其余面覆盖的透明硅胶（2）的厚度相等。
3.根据权利要求1所述的一种封装白光器件，其特征在于，所述的荧光胶（1）其余面覆盖的高反射胶（5）的厚度相等。
4.一种封装白光器件的制备方法，所述的制备方法是采用权利要求1-3中任一所述的一种封装白光器件实现的，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种封装白光器件的制备方法，其特征在于，所述的荧光胶（1）的两侧边缘均设置有侧壁。
6.根据权利要求4所述的一种封装白光器件的制备方法，其特征在于，所述的基板（4）的两侧边缘均设置有侧壁。
7.根据权利要求4所述的一种封装白光器件的制备方法，其特征在于，所述的步骤S2中，所述的将陈列芯片（3）均匀在透明硅胶（2）上，具体为：
8.根据权利要求4所述的一种封装白光器件的制备方法，其特征在于，所述的步骤S3中，
9.根据权利要求4所述的一种封装白光器件的制备方法，其特征在于，所述的步骤S5中，所述的将一体化的荧光胶（1）、透明硅胶（2）以及芯片（3）倒扣后均匀陈列在基板（4）上，具体为：
10.一种封装白光LED器件，其特征在于，所述的白光LED器件是采用权利要求4-9任一所述的一种封装白光器件的制备方法制备出来的。
...【技术特征摘要】
1.一种封装白光器件，其特征在于，所述的白光器件包括荧光胶（1）、透明硅胶（2）、芯片（3）、基板（4）和高反射胶（5）；
2.根据权利要求1所述的一种封装白光器件，其特征在于，所述的芯片（3）其余面覆盖的透明硅胶（2）的厚度相等。
3.根据权利要求1所述的一种封装白光器件，其特征在于，所述的荧光胶（1）其余面覆盖的高反射胶（5）的厚度相等。
4.一种封装白光器件的制备方法，所述的制备方法是采用权利要求1-3中任一所述的一种封装白光器件实现的，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种封装白光器件的制备方法，其特征在于，所述的荧光胶（1）的两侧边缘均设置有侧壁。
6.根据权利要求4所述的一种封装白光器件的制备方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑喜凤，段健楠，马新峰，
申请(专利权)人：长春希龙显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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