一种树脂片压合封装支架及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开一种树脂片压合封装支架，属于封装支架技术领域，包括底板和设于底板上的盖板，底板与盖板通过粘合层压合为一体，底板表面蚀刻有金属线路导电区，背面蚀刻有金属PIN脚，金属线路导电区与所述金属PIN脚导电互通，盖板为框架结构，其内部交叉设有网格支架，网格支架将盖板内部分成若干块状封装支架。本发明专利技术的封装支架，通过在底板表面蚀刻金属线路导电区，背面蚀刻金属PIN脚，且金属线路导电区与金属PIN脚导电互通，保证可以适用多PIN脚、且PIN脚可以任意排布和尺寸大的电子元器件；通过将盖板设置为框架，并在其内部设置网格支架，将盖板内部分隔成若干块状封装支架，保证封装支架可以进行任意尺寸裁切，适用于小间距的电子元器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装支架，特别涉及一种树脂片压合封装支架。

技术介绍

1、电子元器件封装支架目前采用c2046和c194铜板加ppa塑胶料组装而成，其加工工序为:铜材电镀，冲压，注塑，折弯，裁减，清洗，不仅生产模具费用较高，且专款专用，一些pin脚数量较多的设计，其支架成品尺寸较大，不便于小间距产品的使用；特别是小间距显示器的应用，另外，常规chip产品存在四周漏光和防水气密性不好的问题；因此，亟待需要一种新型的树脂片压合封装支架解决以上问题。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种树脂片压合封装支架及其加工工艺，旨在解决现有封装支架加工成本高，不适用pin脚数量多的支架，小间距产品的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提出一种树脂片压合封装支架，包括底板和设于底板上的盖板，所述底板与盖板通过粘合层压合为一体，所述底板表面蚀刻有金属线路导电区，背面蚀刻有金属pin脚，所述金属线路导电区与所述金属pin脚导电互通，所述盖板为框架结构，其内部交叉设有网格支架，所述网格支架将盖板内部分成若本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂片压合封装支架，其特征在于：包括底板和设于底板上的盖板，所述底板与盖板通过粘合层压合为一体，所述底板表面蚀刻有金属线路导电区，背面蚀刻有金属PIN脚，所述金属线路导电区与所述金属PIN脚导电互通，所述盖板为框架结构，其内部交叉设有网格支架，所述网格支架将盖板内部分成若干块状封装支架。

2.根据权利要求1所述的树脂片压合封装支架，其特征在于，所述底板和盖板为塑胶材料或BT料材料，所述底板厚度为0.1-2mm，所述盖板厚度≥0.18mm-20mm。

3.根据权利要求1所述的树脂片压合封装支架，其特征在于，所述盖板的形状为不规则环形或四边形或椭圆形或多边形，...

【技术特征摘要】

1.一种树脂片压合封装支架，其特征在于：包括底板和设于底板上的盖板，所述底板与盖板通过粘合层压合为一体，所述底板表面蚀刻有金属线路导电区，背面蚀刻有金属pin脚，所述金属线路导电区与所述金属pin脚导电互通，所述盖板为框架结构，其内部交叉设有网格支架，所述网格支架将盖板内部分成若干块状封装支架。

2.根据权利要求1所述的树脂片压合封装支架，其特征在于，所述底板和盖板为塑胶材料或bt料材料，所述底板厚度为0.1-2mm，所述盖板厚度≥0.18mm-20mm。

3.根据权利要求1所述的树脂片压合封装支架，其特征在于，所述盖板的形状为不规则环形或四边形或椭圆形或多边形，其内部直径或长宽≥1mm。

4.根据权利要求1所述的树脂片压合封装支架，其特征在于，所述粘合层为树脂粘合剂。

5.根据权利要求1所述的树脂片压合封装支架，其特征在于，所述金属线路导电区的基材为金属导电材料，其布置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵民民，祝志海，
申请(专利权)人：深圳市丽创光电有限公司，
类型：发明
国别省市：