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本发明公开一种树脂片压合封装支架，属于封装支架技术领域，包括底板和设于底板上的盖板，底板与盖板通过粘合层压合为一体，底板表面蚀刻有金属线路导电区，背面蚀刻有金属PIN脚，金属线路导电区与所述金属PIN脚导电互通，盖板为框架结构，其内部交叉设...
该专利属于深圳市丽创光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丽创光电有限公司授权不得商用。

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