本技术公开了一种LED封装结构及皮线灯，LED封装结构包括基板，基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚，另一个形成信号输出PIN脚，基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个第二...

本发明公开一种树脂片压合封装支架，属于封装支架技术领域，包括底板和设于底板上的盖板，底板与盖板通过粘合层压合为一体，底板表面蚀刻有金属线路导电区，背面蚀刻有金属PIN脚，金属线路导电区与所述金属PIN脚导电互通，盖板为框架结构，其内部交...

本发明公开了一种LED倒装COB柔性灯带原料除湿装置，涉及LED灯带加工技术领域，包括箱体，箱体的一侧设有热气泵，热气泵的输出端与箱体的内部相连通，箱体的内部固定有支撑板，支撑板的中部固定套接有支撑筒，支撑筒的底部通过轴承转动连接有旋转...

本发明公开了一种柔性LED灯带，涉及LED灯带技术领域，包括灯带本体，灯带本体的外侧设有柔性带，灯带本体上安装有用于在户外使用时对其表面的冰雪进行自动清除的清理装置，柔性带的两侧均开设有两个限位滑槽，限位滑槽内滑动连接有用于对清理装置进...