【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led封装，尤其涉及一种led封装结构及皮线灯。
技术介绍
1、皮线灯是一种全彩灯带，也被称为幻彩灯带、数字灯带或ic灯带，它采用了内置驱动ic的幻彩led灯，可以实现多种颜色和动态效果。
2、当前市面上主流的内置驱动ic的led幻彩灯采用4根pin脚设计，其4根pin脚分别为一个正方形或者长方形，两两对称结构，在成品应用端设计线路时需要考虑pin脚位的方向，布线需要旋转线路图或者做双面线路设计绕线，电路设计十分复杂且成本较高。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种led封装结构及皮线灯，旨在针对信号输入与输出以及电源输入与输入的pin脚方位进行设计优化。
2、为实现上述目的，本技术提出一种led封装结构，包括基板，所述基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个所述第一焊盘的其中一个形成信号输入pin脚，另一个形成信号输出pin脚，所述基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个所述第二焊盘的其中一个形成vdd电源正极端，另一个形成gnd电源负极或接地端，所述基板上设有驱动ic与rgb三色芯片，所述驱动ic与所述rgb三色芯片、所述信号输入pin脚、所述信号输出pin脚、所述vdd电源正极端和所述gnd电源负极或接地端分别通过连接导线电连接，所述rgb三色芯片与所述vdd电源正极通过连接导线电连接。
3、可选地，所述驱动ic位于形成所述gnd电源负极或接地端的所述第二焊盘上。
4、可选地，所述连接导线
5、可选地，所述铜材线的表面电镀有镍银金电镀层。
6、可选地，所述基板的上侧面覆盖有一层外封胶，所述外封胶为环氧树脂外封胶。
7、可选地，两个所述第一焊盘沿第一方向朝所述基板的底面中部延伸设置，两个所述第一焊盘位于所述基板底面的部分对称设置，两个所述第一焊盘位于所述基板底面的部分的间隔为0.4-0.9mm。
8、此外，本技术还提出一种皮线灯，所述皮线灯包括由上文所述的led封装结构所制得的。
9、本技术通过在所述基板第一方向的两侧设置信号输入pin脚和信号输出pin脚，在所述基板第二方向的两侧设置vdd电源正极端以及gnd电源负极或接地端，使得在将多个所述led封装结构级联为皮线灯时，连接多个所述led封装结构的vdd正极连接线、gnd对地连接线和信号线三线并排，相比于常用的应用端绕线设计结构大大简化，且降低了成本。
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1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个所述第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚，另一个形成信号输出PIN脚，所述基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个所述第二焊盘的其中一个形成VDD电源正极端，另一个形成GND电源负极或接地端，所述基板上设有驱动IC与RGB三色芯片，所述驱动IC与所述RGB三色芯片、所述信号输入PIN脚、所述信号输出PIN脚、所述VDD电源正极端及所述GND电源负极或接地端分别通过连接导线电连接，所述RGB三色芯片与所述VDD电源正极通过连接导线电连接。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述驱动IC位于形成所述GND电源负极或接地端的所述第二焊盘上。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连接导线为铜材线。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述铜材线的表面电镀有镍银金电镀层。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板的上侧面覆盖有一层外封胶，所述外封胶为环氧树脂外封胶。<...
【技术特征摘要】
1.一种led封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个所述第一焊盘的其中一个形成信号输入pin脚，另一个形成信号输出pin脚，所述基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个所述第二焊盘的其中一个形成vdd电源正极端，另一个形成gnd电源负极或接地端，所述基板上设有驱动ic与rgb三色芯片，所述驱动ic与所述rgb三色芯片、所述信号输入pin脚、所述信号输出pin脚、所述vdd电源正极端及所述gnd电源负极或接地端分别通过连接导线电连接，所述rgb三色芯片与所述vdd电源正极通过连接导线电连接。
2.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述驱动ic位于形成所述gnd电源负极或接地端的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵民民，祝志海，
申请(专利权)人：深圳市丽创光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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