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本技术公开了一种LED封装结构及皮线灯，LED封装结构包括基板，基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚，另一个形成信号输出PIN脚，基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个第二焊盘...
该专利属于深圳市丽创光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丽创光电有限公司授权不得商用。

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