【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示屏，具体涉及黑度一致性的显示模组及其封装方法。
技术介绍
1、近年来，随着led（发光二极管）户内显示屏技术的蓬勃发展，户内小间距led显示产品以大尺寸、多功能性应用、高清晰的显示效果、高的色彩饱和度，以及无缝拼接等技术优势，成为户内显示屏的主流，广泛应用于各行业的超大尺寸显示。在满足显示效果柔和的前提下，暗场墨色一致性更为大家所关注，怎么快速实现单元模块的表面一致性提升，并结合成本、快速及可靠性等综合因素。如何能够实现led显示屏的简单封装，并获得好的显示效果和低成本的表面一致性提升，成为业界越来与关注的课题。
2、现有技术中，就集成封装led技术水平而言，实现表面封装墨色一致性主要有两种技术手段：1）封装材料添加黑色素方案，以胶体内部添加碳粉提升显示单元模块的墨色效果，此工艺可实现单元模块的墨色提升，但掺杂碳粉会带来led发光芯片的亮度损失，并且墨色受碳粉的色调、添加量及胶层厚度的影响，导致显示模组的墨色会在成品后墨色一致性较差；2）固化后表面处理方案，是以表面贴膜技术为主流，此方式生产简单，生产效率高，但由于封装基板的墨色一致性有差异，造成相同黑度透过率的膜，无法完全掩盖底色的色差，造成拼装后的整屏墨色一致性有差异。
3、综上所述，现有的表面封装墨色一致性的方式，会导致成品后的显示模组墨色一致性较差，且拼装后整屏墨色一致性有差异。
技术实现思路
1、本专利技术解决了现有的表面封装墨色一致性的方式，会导致成品后的显示模组墨色一致性较差，
2、本专利技术所述的一种显示模组的封装装置，所述的封装装置包括上模具、下模具、电动机、真空泵、密闭腔体和加热管；
3、所述的上模具与下模具的内部均均匀布置有加热管，所述的上模具与下模具相对设置，且上模具和下模具均处于密闭腔体的内部，所述的密闭腔体外连真空泵；
4、所述的上模具由电动机带动运动。
5、本专利技术所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，所述的封装方法是采用上述方法所述的一种显示模组的封装装置实现的，包括以下步骤：
6、步骤s1，对上模具和下模具分别预加热至所需温度；
7、步骤s2，将pcb基板的发光芯片的面朝上后，放置在下模具上；
8、步骤s3，将黑色胶膜放置在发光芯片上，此时黑色胶膜由固态转变为半固态；
9、步骤s4，开启真空泵，对密闭腔体的内部进行抽真空，直至密闭腔体的内部的空气压力值达到预设条件，关闭真空泵；
10、步骤s5，将上模具与下模具合模，并将黑色胶膜压合到固定厚度后，进行固化和取显示模组的操作；
11、步骤s6，将pcb基板的发光芯片上的黑色胶膜去除后，将显示模组进行二次封装。
12、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s1中，所述的所需温度为130℃～140℃。
13、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的上模具具有光滑的平面；
14、所述的下模具上设有多个支点。
15、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s4中，所述的预设条件为-0.098mpa～-0.1mpa。
16、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的步骤s5中，所述的固定厚度为黑色胶膜的厚度较发光芯片的厚度高于10um。
17、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的黑色胶膜的材料为环氧树脂，且环氧树脂中添加固定比例的黑色素。
18、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的固定比例为0.1%～3%。
19、进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述的黑色胶膜的厚度为0.2mm。
20、本专利技术所述的一种黑度一致性的显示模组，所述的显示模组是采用上述方法中任一所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法制备出来的，所述的pcb基板上焊接有发光芯片，其特征在于，所述的发光芯片的内部嵌有黑色胶膜，所述的黑色胶膜的厚度等于发光芯片的厚度。
21、本专利技术解决了现有的表面封装墨色一致性的方式，会导致成品后的显示模组墨色一致性较差，且拼装后整屏墨色一致性有差异的问题。具体有益效果包括：
22、1、本专利技术所述的一种显示模组的封装装置，通过在上模具与下模具的内部均匀设置加热管，实现了对上模具与下模具预加热至所需温度的目的，因此，该装置可以加热上模具与下模具后，将显示板放置在上模具上，且黑色胶膜通过热传递的过程实现了固态转变为半固态的目的，较现有技术所述的需要先单独将黑色材料先进行加热，再将黑色材料放置到显示模板的技术手段更为简单，且容易操作；
23、2、本专利技术所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，现有的墨色提升技术在墨色改善中，因黑色素添加比例造成的封装材料固化后的显示模组的墨色一致性差，或贴膜工艺膜材间墨色一致性差异，无法完全掩盖显示模组的底部颜色，造成块间墨色一致性有差异，为解决上述技术问题，通过黑色胶膜预封装方式，提升显示模组自身黑度，保证显示模组之间黑度一致性，解决现有封装技术中存在的墨色不统一问题；
24、3、本专利技术所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，现有的黑色底填胶工艺冗长，造成的生产效率低下，本专利技术所述的封装方法优化了生产效率；
25、本专利技术所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，适用于多种类型的显示模组实现墨色一致性的目的。
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1.一种显示模组的封装装置，其特征在于，所述的封装装置包括上模具（1）、下模具（2）、电动机（3）、真空泵（4）、密闭腔体（5）和加热管（6）；
2.一种黑度一致性的显示模组的封装方法，所述的封装方法是采用权利要求1所述的一种显示模组的封装装置实现的，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤S1中，所述的所需温度为130℃～140℃。
4.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于， 所述的上模具（1）具有光滑的平面；
5.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤S4中，所述的预设条件为-0.098mpa～-0.1mpa。
6.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤S5中，所述的固定厚度为黑色胶膜（14）的厚度较发光芯片（13）的厚度高于10um。
7.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的黑色胶膜（14
8.根据权利要求7所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的固定比例为0.1%～3%。
9.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的黑色胶膜（14）的厚度为0.2mm。
10.一种黑度一致性的显示模组，所述的显示模组是采用权利要求2-9中任一所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法制备出来的，其特征在于，所述的PCB基板（11）上焊接有发光芯片（13），其特征在于，所述的发光芯片（13）的内部嵌有黑色胶膜（14），所述的黑色胶膜（14）的厚度等于发光芯片（13）的厚度。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组的封装装置，其特征在于，所述的封装装置包括上模具（1）、下模具（2）、电动机（3）、真空泵（4）、密闭腔体（5）和加热管（6）；
2.一种黑度一致性的显示模组的封装方法，所述的封装方法是采用权利要求1所述的一种显示模组的封装装置实现的，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤s1中，所述的所需温度为130℃～140℃。
4.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于， 所述的上模具（1）具有光滑的平面；
5.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤s4中，所述的预设条件为-0.098mpa～-0.1mpa。
6.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤s...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑喜凤，段健楠，赵国会，马新峰，苗立新，韩悦，
申请(专利权)人：长春希龙显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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