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一种封装白光器件及其制备方法，属于芯片封装技术领域，解决了现有的白光LED的封装方法会产生芯片四周漏蓝光现象的问题。所述的白光器件包括荧光胶、透明硅胶、芯片、基板和高反射胶，所述的芯片的电极面焊接在基板上，芯片其余面均均匀覆盖有透明硅胶，且...
该专利属于长春希龙显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春希龙显示技术有限公司授权不得商用。

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