【技术实现步骤摘要】
发光二极管和灯具
本申请涉及但不限于晶体管领域，具体而言，涉及一种发光二极管和灯具。
技术介绍
在相关技术中，LED晶粒(发光二极管，lightEmittingDiode，简称为LED)和(集成电路，IntegratedCircuit，简称为IC)IC芯片分别独立封装，在应用于显示时，二者被分别设置于(印制电路板，PrintedCircuitBoard，简称为PCB)的两面，通过PCB中的线路实现电气连接，这种技术，对于PCB的布线难度较高，尤其当像素间距越来越小时，需要通过增加PCB的层数来满足设计需求；相关技术中还有将LED晶粒和IC芯片进行集成封装，在LED晶粒的电极和驱动IC芯片的引脚之间设置引线，利用引线实现LED晶粒和驱动IC芯片的电气连接，但由于引线有一定失效率且焊线需要一定的空间，因此产品可靠性较低，且限制了像素间距的进一步缩小。针对相关技术中LED灯中引线较为复杂的问题，目前还没有有效的解决方案。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种发光二极管和灯具，以至少解决相关技术中LED灯...
【技术保护点】
1.一种发光二极管，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上包括正面和背面；/n发光二极管LED晶粒，所述LED晶粒的正极和负极位于所述LED晶粒的同一侧，所述正极和所述负极均焊接在所述基板正面；/n有源驱动芯片，所述有源驱动芯片的引脚焊接在所述基板正面，所述有源驱动芯片用于驱动点亮所述LED晶粒，其中，所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的负极，或者，所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的负极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的正极。/n
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于，包括：
基板，所述基板上包括正面和背面；
发光二极管LED晶粒，所述LED晶粒的正极和负极位于所述LED晶粒的同一侧，所述正极和所述负极均焊接在所述基板正面；
有源驱动芯片，所述有源驱动芯片的引脚焊接在所述基板正面，所述有源驱动芯片用于驱动点亮所述LED晶粒，其中，所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的负极，或者，所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的负极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的正极。
2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述基板为多层板，所述基板内部设置有连接电路。
3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，
所述有源驱动芯片的引脚焊接在所述基板正面，包括：所述有源驱动芯片的每个引脚均被倒装焊接在所述基板正面的对应焊盘上；
其中，所述有源驱动芯片至少包括以下引脚：电源端VCC、接地端GND、数据输入端DATA、扫描控制信号端S_SIG、第一电流输出端，第二电流输出端，第三电流输出端。
4.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于，
所述LED晶粒为一组RGBLED晶粒，所述一组RGBLED晶粒包括：Red-LED晶粒、Green-LED晶粒和Blue-LED晶粒；
所述正极和所述负极均焊接在所述基板正面，包括：
所述Red-LED晶粒的正极倒装焊接至所述基板正面的第一焊盘，所述Red-LED晶粒的负极倒装焊接在所述基板正面的第二焊盘；
所述Green-LED晶粒的正极倒装焊接在所述基板正面的第三焊盘，所述Green-LED晶粒的负极倒装焊接在所述基板正面的第四焊盘；
所述Blue-LED晶粒的正极倒装焊接在所述基板正面的第五焊盘，所述Blue-LED晶粒的负极倒装焊接在所述基板正面的第六焊盘。
5.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，
所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极，所述有源驱动芯片的电流输...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢长军，马莉，余杰，刘志勇，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。