封装体制造技术

本申请公开一种封装体，包括芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在塑封体内，并连接在封装体的接地封装体引脚、电源封装体引脚与芯片的接地芯片引脚、电源芯片引脚之间，以对芯片和封装体连接的电源进行保护。本申请在封装体内设置了保护元件，可以在电池反接、电池瞬间大电流或者短路的情况下保证芯片和电池的正常工作。

Package body

【技术实现步骤摘要】
封装体
本申请涉及电子器件
，特别是涉及一种封装体。
技术介绍
随着手机、笔记本、智能玩具等便携式电子装置的不断普及，这类产品一般采用电池供电，例如锂电池。但是锂电池存在很多安全性的问题，因此锂电池需要一个锂电池保护系统来增加安全可靠性。而越来越多的电池生产商在追求电池保护可靠性的同时，也考虑降低系统成本的问题。目前，锂电池保护系统一般做成芯片的形式，但是，由于锂电池在充放电的过程中可能会存在一些问题，例如电池瞬间大电流或者短路的情况，导致锂电池保护系统的芯片无法正常工作，甚至导致芯片烧毁。
技术实现思路
本申请提供一种封装体，以解决现有技术中芯片可能出现无法正常工作的问题。为解决上述技术问题，本申请提出一种封装体，包括：芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，包括：/n芯片，其包括多个芯片引脚，其中，所述多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；/n多个金属基材，其中，所述芯片放置在所述多个金属基材中的至少一金属基材上；/n塑封体，用于将所述芯片和所述多个金属基材封装在其内，并裸露出所述多个金属基材的部分以使所述多个金属基材的裸露部作为所述封装体的封装体引脚，其中，所述封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；/n保护元件，设置在所述塑封体内，并连接在所述封装体的所述接地封装体引脚、所述电源封装体引脚与所述芯片的所述接地芯片引脚、所述电源芯片引脚之间，以对所述芯片和所述封装体连接的电源进行保护。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：
芯片，其包括多个芯片引脚，其中，所述多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；
多个金属基材，其中，所述芯片放置在所述多个金属基材中的至少一金属基材上；
塑封体，用于将所述芯片和所述多个金属基材封装在其内，并裸露出所述多个金属基材的部分以使所述多个金属基材的裸露部作为所述封装体的封装体引脚，其中，所述封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；
保护元件，设置在所述塑封体内，并连接在所述封装体的所述接地封装体引脚、所述电源封装体引脚与所述芯片的所述接地芯片引脚、所述电源芯片引脚之间，以对所述芯片和所述封装体连接的电源进行保护。


2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述保护元件包括第一电阻和第一电容，所述芯片的所述电源芯片引脚与所述第一电阻的第一端、所述第一电容的第一端连接；所述第一电阻的第二端连接所述封装体的电源封装体引脚，所述第一电容的第二端和所述芯片的接地芯片引脚连接所述封装体的接地封装体引脚。


3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述保护元件包括第一二极管和第一电容，所述芯片的所述电源芯片引脚与所述第一二极管的负极、所述第一电容的第一端连接；所述第一二极管的正极连接所述封装体的电源封装体引脚，所述第一电容的第二端和所述芯片的接地芯片引脚连接所述封装体的接地封装体引脚。


4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述保护元件包括第一三极管和第一电容，所述芯片的所述电源芯片引脚与所述第一三极管的所述发射基、所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋利军，宋朋亮，肖春兰，陈俊梅，
申请(专利权)人：深圳市稳先微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44