一种用于BGA芯片的植锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于BGA芯片的植锡装置，包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接；本实用新型专利技术结构简单，易于操作，缩短人工对BGA芯片的植锡时间，提高人工对BGA芯片的植锡效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种植锡装置，尤其涉及一种用于BGA芯片的植锡装置，属于电子

技术介绍
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小，重量要求越来越轻，这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展，为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加，为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一，BGA的全称BallGridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，由于该芯片阵列的焊盘大多都在其底部，且阵列的焊盘密度较大，焊盘与焊盘之间的距离非常小，因此非常不容易对其进行植锡操作，特别是在人工维修或更换电子线路板上的BGA芯片时，需要人工对BGA芯片进行植锡球处理，才可以将BGA芯片焊接到电子线路板上使用，而在人工操作的过程中很容易造成焊锡在BGA芯片的焊盘上相互粘连，使其无法使用，植锡的时间长，植锡效率低。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术提供一种用于BGA芯片的植锡装置，结构简单，易于操作，缩短人工对BGA芯片的植锡时间，提高人工对BGA芯片的植锡效率。本技术所采用的技术方案为：一种用于BGA芯片的植锡装置，包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接。进一步，所述的底座的底部形成有漏锡槽，所述的底座的顶部设置有与所述漏锡槽连通的漏锡洞，所述的植锡片上形成有与所述漏锡洞对应的漏锡孔，漏锡孔、漏锡洞、漏锡槽的设置可以清除、回收多余的焊锡，节约资源，保护环境。进一步，为了更好的清除、回收多余的焊锡，所述的漏锡洞设置有两个，所述两个漏锡洞分别设置在芯片固定槽的两边，所述的植锡片上形成有与所述两个漏锡洞对应的两个漏锡孔。进一步，所述的植锡孔的孔径与BGA芯片的焊盘直径相同，避免不同焊盘之间出现连锡现象，保证BGA芯片的焊盘上锡的饱满度。进一步，所述的底座的内部设置有配重块，防止底座在操作过程中轻易移动或滑动。进一步，为了更好的防止底座滑动，所述的底座的底部设置有防滑橡胶垫。本技术的有益效果在于：将待植锡的BGA芯片放置在芯片固定槽中，且待植锡的BGA芯片的焊盘向上，与待植锡的BGA芯片接触的植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，通过植锡孔对BGA芯片上的焊盘进行植锡珠，植锡的精度显著提高，避免了不同焊盘之间出现的连锡现象，保证BGA芯片的焊盘上锡的饱满度，设置在植锡片上方的放大镜可以帮助操作人员在植锡的过程中看得更仔细，因此，本技术结构简单，易于操作，缩短了人工对BGA芯片的植锡时间，提高了人工对BGA芯片的植锡效率。附图说明：图1为本技术结构示意图；图中主要附图标记含义如下：1-BGA芯片，2-BGA芯片的焊盘，3-底座，4-芯片固定槽，5-植锡片，6-螺丝，7-植锡孔，8-放大镜，9-支架，10-漏锡槽，11-漏锡洞，12-漏锡孔，13-防滑橡胶垫。具体实施方式：下面结合附图对本技术做具体的介绍。图1为本技术结构示意图；如图1所示：本实施例是一种用于BGA芯片的植锡装置，包括底座3、植锡片5、放大镜8，底座3的顶部中央位置设置有放置BGA芯片1的芯片固定槽4，植锡片5设置在芯片固定槽4的上方，植锡片5通过四个螺丝6与底座3固定连接，植锡片5上形成有与BGA芯片的焊盘2一一对应的植锡孔7，放大镜8设置在植锡片5的上方，且放大镜8通过支架9与底座3的后端连接；本实施例在底座3的底部形成有漏锡槽10，在底座3的顶部设置有与漏锡槽10连通的两个漏锡洞11，两个漏锡洞11分别设置在芯片固定槽4的两边，在植锡片5上形成有与两个漏锡洞11对应的两个漏锡孔12，漏锡孔12、漏锡洞11、漏锡槽10的设置可以清除、回收多余的焊锡，节约资源，保护环境。本实施例中的植锡孔7的孔径与BGA芯片的焊盘2直径相同，避免不同焊盘之间出现连锡现象，保证BGA芯片的焊盘2上锡的饱满度；同时，在底座3的内部设置有配重块，防止底座3在操作过程中轻易移动或滑动，而为了更好的防止底座3滑动，本实施例在底座3的底部还设置有防滑橡胶垫13。本技术将待植锡的BGA芯片放置在芯片固定槽中，待植锡的BGA芯片的焊盘向上，与待植锡的BGA芯片接触的植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，通过植锡孔对BGA芯片上的焊盘进行植锡珠，植锡的精度显著提高，避免了不同焊盘之间出现的连锡现象，保证BGA芯片的焊盘上锡的饱满度，设置在植锡片上方的放大镜可以帮助操作人员在植锡的过程中看得更仔细，因此，本技术结构简单，易于操作，缩短了人工对BGA芯片的植锡时间，提高了人工对BGA芯片的植锡效率。以上所述仅是本技术专利的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术专利原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于BGA芯片的植锡装置，其特征在于：包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA芯片的植锡装置，其特征在于：包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接。2.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片的植锡装置，其特征在于，所述的底座的底部形成有漏锡槽，所述的底座的顶部设置有与所述漏锡槽连通的漏锡洞，所述的植锡片上形成有与所述漏锡洞...

【专利技术属性】
技术研发人员：李全敏，
申请(专利权)人：徐州荣立达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32