一种用于BGA芯片的植锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于BGA芯片的植锡装置，包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接；本实用新型专利技术结构简单，易于操作，缩短人工对BGA芯片的植锡时间，提高人工对BGA芯片的植锡效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种植锡装置，尤其涉及一种用于BGA芯片的植锡装置，属于电子

技术介绍
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小，重量要求越来越轻，这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展，为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加，为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一，BGA的全称BallGridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，由于该芯片阵列的焊盘大多都在其底部，且阵列的焊盘密度较大，焊盘与焊盘之间的距离非常小，因此非常不容易对其进行植锡操作，特别是在人工维修或更换电子线路板上的BGA芯片时，需要人工对BGA芯片进行植锡球处理，才可以将BGA芯片焊接到电子线路板上使用，而在人工操作的过程中很容易造成焊锡在BGA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于BGA芯片的植锡装置，其特征在于：包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA芯片的植锡装置，其特征在于：包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接。2.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片的植锡装置，其特征在于，所述的底座的底部形成有漏锡槽，所述的底座的顶部设置有与所述漏锡槽连通的漏锡洞，所述的植锡片上形成有与所述漏锡洞...

【专利技术属性】
技术研发人员：李全敏，
申请(专利权)人：徐州荣立达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32