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本实用新型公开了一种用于BGA芯片的植锡装置，包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘...
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