芯片除锡加工方法及运用该方法的芯片除锡机技术

本发明专利技术公开一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于凹槽内；把模具置于加热机构上并利用加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡融化；用刮刀把芯片上的焊锡刮到回收装置内。本方法利用刮刀把融化的焊锡从芯片上刮下，焊锡沿刮刀壁稳定的滑落到回收装置内，焊锡掉失量少，回收率高，而且由于模具上具有若干凹槽，可根据需要一次刮数个芯片，刮锡效率高。另，本发明专利技术还提供运用该芯片除锡加工方法的芯片除锡机。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路领域，尤其涉及一种芯片除锡加工方法及运用该方法的芯片 除锡机。
技术介绍
随着科技的发展，各行各业都向自动化、智能化发展。电脑等各种智能设备应用广 泛。智能设备设备具有各种集成电路板，在集成电路板的生产过程中，不免会出现不及格的 产品，或者使用一段时间后集成电路板出现故障，此情况很可能是因为集成电路板上的线 路出现问题，集成电路板上很多电路元件是完好的，因而需要将电路元件从集成电路板上 拆卸下来以重复利用。拆除电路元件的工艺过程中，首先需要把PCB板上连接电路元件的 焊锡去除。现时，市面上有各种除锡机器，一般除锡机器是利用高温使PCB板上的焊锡融 化，然后用风刀把焊锡从PCB板上吹除。然而，由于风刀的风力较大，被吹除的焊锡不一定能吹到预定的回收装置内，因此 会造成焊锡一定程度的浪费；另一方面，该种除锡机器的效率还有待提高。因此，亟待一种除锡效率高、焊锡回收充分的芯片除锡加工方法，从而节约成本并 有效利用资源。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种除锡效率高、焊锡回收充分的芯片除锡加工方法，从 而节约成本并有效利用资源。本专利技术还提供一种除锡效率高、焊锡回收充分的芯片除锡机，从而节约成本并有 效利用资源。为实现上述目的，本专利技术提供一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤提供刮刀、 模具、加热机构以及回收装置，所述模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面， 所述第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度，所 述回收装置设于所述第一倾斜面的下方对应所述第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装 于所述凹槽内；把所述模具置于所述加热机构上并利用所述加热机构对芯片进行加热，使 芯片上的焊锡融化；用所述刮刀把芯片上融化的焊锡刮到回收装置内。所述刮刀由软质塑胶做成，防止刮刀刮伤芯片的电路板。所述加热机构为热风筒以及加热板，所述模具置于所述加热板上。热风筒以及加 热板同时对芯片进行加热，加热效果更佳。本专利技术还提供一种芯片除锡机，包括加热机构、刮刀、传送机构、回收装置以及若 干模具，所述加热机构内具有加热空间，所述模具置于所述加热空间内，所述模具固定于所 述传送机构上，所述模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，所述第一倾斜 面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度，所述刮刀固设于 加热空间内，所述刮刀的下端与所述凹槽开口所在平面位于同一平面上，所述回收装置设于传送机构的下方对应所述第一倾斜面的下边缘的一侧。较佳地，所述芯片除锡机还包括控制装置，所述控制机构用于控制传送机构的传 动以及加热机构的发热，所述控制机构与所述加热机构以及所述传送机构电连接。较佳地，所述加热机构包括上加热板以及下加热板，所述上加热板以及所述下加 热板之间形成所述加热空间，所述加热空间的两侧固设有耐热挡板。所述耐热挡板防止加 热空间内的热量外泄。较佳地，所述加热机构还包括感温加热控制器以及温控探头，所述感温加热控制 器固设于所述上加热板正对所述加热空间的一侧，所述温控探头固设于所述上加热板背对 所述加热空间的一侧，所述控制机构与所述感温加热控制器以及温控探头电连接。控制机 构控制感温加热控制器以及温控探头，对加热空间内温度的温度进行调节。较佳地，所述传送板上设有若干固定孔，所述模具的下端对应所述固定孔设有卡 勾，所述卡勾卡固于所述固定孔内从而使所述模具固定于所述传送板上。固定方式简单快 捷，方便操作。较佳地，所述传送机构还包括第一链条、第二链条、两第一马达以及两固定轴，所 述第一链条缠绕于所述第一马达的传动轴上，所述第二链条缠绕于所述固定轴的传动轴 上，所述第一、第二链条贯穿所述加热空间，所述第一、第二链条上具有若干链孔，所述传送 板的两侧凸设有若干凸齿，所述传送板位于所述第一链条以及所述第二链条之间，所述传 送板的两侧上的凸齿分别与第一链条以及第二链条上的链孔啮合连接，所述传送板的上表 面具有与所述第一斜面的下边缘相接的第二倾斜面，所述控制机构与所述第一马达电连 接。较佳地，所述刮刀由软质耐热材料做成，使到芯片不会被刮损；所述刮刀的数量为 3个，刮锡更充分，效果更好。较佳地，所述刮刀自其上端沿所述模具的运动方向相反的方向向下倾斜。该刮刀 对被刮焊锡起到导向作用，使焊锡更容易滚落到回收装置内。与现有技术相比，本专利技术芯片除锡加工方法利用刮刀把融化的焊锡从芯片上刮 下，焊锡沿刮刀壁稳定的滑落到回收装置内，焊锡掉失量少，回收率高，而且由于模具上具 有若干凹槽，可根据需要一次刮数个芯片，刮锡效率高。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术 的实施例。附图说明图1为本专利技术芯片除锡加工方法的原理图。图2为本专利技术芯片除锡机一个角度的结构示意图。图3为本专利技术芯片除锡机另一角度的结构示意图。图4为本专利技术芯片除锡机一局部结构示意图。图5为本专利技术芯片除锡机另一局部结构示意图。图6为本专利技术芯片除锡机的模具一个角度的结构示意图。图7为本专利技术芯片除锡机的模具另一个角度的结构示意图。图8为本专利技术芯片除锡机的传送板的结构示意图。图9为本专利技术芯片除锡机第三局部结构示意图。 具体实施例方式参考图1，一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤，Sl 提供刮刀、模具、加热机构 以及回收装置，本实施例中，所述刮刀由软质塑胶做成，放止刮刀刮伤芯片的电路板，所述 模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，所述倾斜角为25度至30度之间，所 述第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度，所述 回收装置设于所述第一倾斜面的下方对应所述第一倾斜面的下边缘的一侧；S2 把芯片安 装于所述凹槽内；S3 把所述模具置于所述加热机构上并利用所述加热机构对芯片进行加 热，使芯片上的焊锡融化，本实施例中，所述加热机构为热风筒以及加热板，所述模具置于 所述加热板上，热风筒以及加热板同时对模具内的芯片进行加热，加热效果更佳；S4 用所 述刮刀把芯片上融化的焊锡刮到回收装置内，具体地，用铁钳夹住所述刮刀对芯片进行手 动刮锡。参考图2至图9，本专利技术芯片除锡机100包括加热机构、若干模具20、传送机构、控 制机构40、回收装置50以及刮刀60。所述加热机构包括上加热板11以及下加热板12，本实施例中，所述上、下加热板 与水平面成一倾斜角度。所述上加热板11以及所述下加热板12之间形成加热空间13，所 述加热空间13的两侧固设有耐热挡板14。较佳者，所述加热机构还包括感温加热控制器15以及温控探头16。所述感温加热 控制器15固设于所述上加热板11正对所述加热空间13的一侧，所述温控探头16固设于 所述上加热板11背对所述加热空间13的一侧。所述模具20的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面21，所述倾斜角为 25度至30度。所述第一倾斜面21上开有若干容纳并固定芯片的凹槽211，所述凹槽211 的高度等于芯片的厚度。所述模具20的下端设有卡勾22。所述传送机构包括传送板31、第一链条32、第二链条33、两第一马达34以及两固 定轴35。所述第一链条32缠绕于所述第一马达34的传动轴上，所述第二链条33缠绕于所 述固定轴35的传动轴上，所述第一、第二链条贯穿所述加热空间13。所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种芯片除锡加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，所述模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，所述第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度，所述回收装置设于所述第一倾斜面的下方对应所述第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于所述凹槽内；把所述模具置于所述加热机构上并利用所述加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡融化；用所述刮刀把芯片上融化的焊锡刮到回收装置内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何光宁，
申请(专利权)人：何光宁，
类型：发明
国别省市：44