【技术实现步骤摘要】
熔融金属抗氧化螯合还原剂及生产工艺
本专利技术涉及一种熔融金属还原隔离剂及生产工艺,它属于一种化学隔离剂,特别 是用于制造电子产品中熔融金属的还原隔离剂。
技术介绍
铜离子是现有熔融金属还原隔离剂的生产工艺中存在的一个问题,因为生产过程 中铜离子会因为喷洒助焊剂后,加热焊接时析出,造成焊料中铜离子升高,还会造成许多焊 接不良的成因;另外现有的熔融金属还原隔离剂都带有刺鼻的味道,且有机挥发物长期吸 入对人体有不良影响,有机挥发物消除剂的表面有机物氧化特性,可以在本还原剂中起到 降低有害挥发物的作用。其次,在现有的熔融金属还原隔离剂生产中通常会加入酸性物质, 这样就会增强导电率,在生产工艺中使用的普通搅拌方式也会使得产品分子键呈链状或条 状而导致导电率的上升,这些都不利于产品的稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以减少现有熔融金属还原隔离剂刺鼻的味道和污 染,同时可降低导电率,使得产品性能稳定的熔融金属抗氧化螯合还原剂及生产工艺。本专利技术的目的是这样实现的一种熔融金属抗氧化螯合还原剂,它包括主原料和副原料,其特征在于所述的主 原料为聚氧乙稀磷酸酯和聚乙 ...
【技术保护点】
一种熔融金属抗氧化螯合还原剂,它包括主原料和副原料,其特征在于所述的主原料为聚氧乙稀磷酸酯和聚乙二醇,所述的副原料为副原料:磷酸二氢铵、羟基丁二酸胺、乙二胺四甲叉磷酸、食用醇类甜味剂、有机挥发物消除剂、生物酶制剂;其所述各原料的重量百分比如下: 聚氧乙稀磷酸酯31%~80%,聚乙二醇9%~57%, 磷酸二氢铵2~24%,羟基丁二酸胺1.5~5%, 乙二胺四甲叉磷酸2.0~7.5%,食用醇类甜味剂1%, 生物酶制剂0.5%,有机挥发物消除剂0.5%。
【技术特征摘要】
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