【技术实现步骤摘要】
功率模块及其制造方法
本公开涉及一种功率模块，特别涉及一种优化的功率模块及其制造方法。
技术介绍
随着人类智慧化生活要求的提升以及对智能型产品制造要求的提高、物联网等的兴起，社会对信息传输以及数据处理的需求也日益旺盛。其中针对集中式的数据处理中心而言，服务器可谓其最主要的关键单元，而此类服务器的主板则通常由中央处理单元(CPU)、芯片组(Chipsets)、内存等等数据处理数字芯片和其供电电源及必要外围组件所组成。然而随着单位体积内服务器处理能力的提升，也意味着这类数字芯片的数量、集成度亦需随之提升，进而导致空间占用率和功率耗损的提升。因此，系统为这些数字芯片所提供的电源(因为与数据处理芯片同在一块主板上，又称主板电源)，就被期望有更高的效率，更高的功率密度和更小的体积，来支持整个服务器乃至整个数据中心的节能和占用面积的缩减。由于前述数字芯片的供电要求通常以低电压及大电流为之，而为了减少输出引线的损耗和阻抗影响，多于主板的位置上为其设置直接供电的电源，以尽量靠近数字芯片。因此，这类直接为芯片供电的电源，即被称为点电源...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其包括：/n至少一磁性组件，包括一本体、至少一绕组、一第一表面与一第二表面，其中该绕组设置于该本体上，且该第一表面相对于该第二表面；/n至少一裸功率芯片，设置于该至少一磁性组件上，且包括一第三表面与一第四表面，其中该第三表面相对于该第四表面，以及/n至少一导接组件，设置于该至少一磁性组件上，且电连接至该至少一磁性组件与该至少一裸功率芯片，/n其中该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分贴附于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面，且该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分位于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面的投影包络内，以使该...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其包括：
至少一磁性组件，包括一本体、至少一绕组、一第一表面与一第二表面，其中该绕组设置于该本体上，且该第一表面相对于该第二表面；
至少一裸功率芯片，设置于该至少一磁性组件上，且包括一第三表面与一第四表面，其中该第三表面相对于该第四表面，以及
至少一导接组件，设置于该至少一磁性组件上，且电连接至该至少一磁性组件与该至少一裸功率芯片，
其中该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分贴附于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面，且该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分位于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面的投影包络内，以使该至少一磁性组件支撑该至少一裸功率芯片。
2.如权利要求1所述的功率模块，还包括一第一绝缘材料层，设置于该磁性组件的至少一侧壁或该磁性组件的该第一表面或该第二表面，其中该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面位于该磁性组件与该第一绝缘材料层的投影包络内，以使该至少一磁性组件与该第一绝缘材料层支撑该至少一裸功率芯片。
3.如权利要求2所述的功率模块，还包括至少两磁性组件，其中该至少两磁性组件的该第一表面或该至少两磁性组件的该第二表面是共平面。
4.如权利要求2所述的功率模块，还包括至少一器件，包覆于该第一绝缘材料层内，其中该至少一器件的至少一平面与该磁性组件的该第一表面或该第二表面是共平面。
5.如权利要求1所述的功率模块，还包括一粘结材料层，设置于该至少一裸功率芯片与该至少一磁性组件之间，使该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分贴附于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面。
6.如权利要求1所述的功率模块，还包括一第二绝缘材料层，设置于该磁性组件的该第一表面或该第二表面，且包覆该至少一裸功率芯片。
7.如权利要求6所述的功率模块，其中该至少一导接组件包括至少一导接孔及至少一第一金属化布线层，该至少一第一金属化布线层设置于该第二绝缘材料层上，该至少一导接孔连接该至少一第一金属化布线层至该裸功率芯片的该第三表面或该第四表面或该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面。
8.如权利要求7所述的功率模块，还包括一第三绝缘材料层，设置于该第二绝缘材料层上，其中该导接组件还包括至少一第二导接金属化层，设置于该第三绝缘材料层，且彼此电连接，其中该至少一裸功率芯片与该至少一磁性组件通过该至少一第一导接金属化层电连接。
9.如权利要求7所述的功率模块，其中该至少一裸功率芯片包括至少一电极，设置于该第三表面或该第四表面，且通过该至少一导接组件电连接至该至少一磁性组件。
10.如权利要求7所述的功率模块，其中该至少一磁性组件包括至少一引出电极，设置于该第一表面或该第二表面，且通过该至少一导接组件电连接至该至少一裸功率芯片。
11.如权利要求4所述的功率模块，其中该至少一磁性组件包括至少一凹槽，设置于该第一表面或该第二表面上，于该至少一裸功率芯片或该至少一器件贴附该至少一磁性组件时，部分容置该至少一裸功率芯片或该至少一器件。
12.如权利要求1所述的功率模块，还包括至少一器件以及至少一焊球，其中该至少一器件设置于该磁性组件上方，通过该至少一导接组件连接至该至少一裸功率芯片与该至少一磁性组件，且该至少一焊球设置于该至少一导接组件上，位于该至少一器件的一侧，且该至少一焊球的高度大于等于该至少一器件的高度。
13.如权利要求1所述的功率模块，其中该至少一导接组件包括至少一焊球，电连接至该至少一裸功率芯片或至少一磁性组件。
14.如权利要求1所述的功率模块，其中该至少一导接组件包括一引线键合，电连接于该至少一裸功率芯片与该至少一磁性组件之间。
15.如权利要求1所述的功率模块，其中该至少一导接组件包括至少两金属化层与至少一导电块，该至少两金属化层分别设置于该至少一磁性组件的该第一表面侧与该第二表面侧，该导电块穿设于该至少一第一绝缘材料层，且电连接于该至少两金属化层之间。
16.如权利要求15所述的功率模块，其中该裸功率芯片与该至少一绕组通过该两金属化层的一者形成电连接，且通过该导电块电连接至该两金属化层的另一者。
17.如权利要求15所述的功率模块，其中该裸功率芯片通过该两金属化层及该导电块电连接至该至少一绕组。
18.如权利要求1所述的功率模块，其中该至少一裸功率芯片包含一倒装的功率半导体芯片。
19.如权利要求1所述的功率模块，还包括一保护层，相对该磁性组件中贴附有该至少一裸功率芯片的该第一表面或该第二表面而设置于该至少一磁性组件的另一表面。
20.一种功率模块的制造方法，包括步骤：
(a)提供多个磁性组件，其中该磁性组件包括一第一表面与一第二表面，且该第一表面相对于该第二表面；
(b)形成至少一第一绝缘材料层于该多个磁性组件的四周，使该多个磁性组件形成一个连片，且该多个磁性组件的该第一表面是共平面或该多个磁性组件的该第二表面是共平面；
(c)提供多个裸功率芯片，分别对应设置于该多个磁性组件上，其中该裸功率芯片包括一第三表面与一第四表面，该第三表面相对于该第四表面，该裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分贴附于...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪守玉，陈庆东，鲁凯，季鹏凯，辛晓妮，周敏，张钰，曾剑鸿，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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