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本发明涉及一种基于moding技术的LED显示单元表面封装方法，该方法包括下述步骤：在封装胶水中添加散射剂，混合均匀后真空脱泡5～10min；将固有LED发光芯片的线路板放置在温度为80～120℃的加热平台预热1min以上后，将封装胶水按照...
该专利属于长春希龙显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春希龙显示技术有限公司授权不得商用。

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