一种PCB芯片及其二次封装工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺，涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片，包括：霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。霍尔芯片的第一表面和第二表面均呈裸露状态，霍尔芯片产生的内应力得以充分释放，以此保证芯片性能稳定，提高精确度，有利于产品批量生产和品质提升。

A PCB chip and its secondary packaging technology

【技术实现步骤摘要】
一种PCB芯片及其二次封装工艺
本专利技术属于新能源汽车电流传感器
，涉及一种PCB芯片及其二次封装工艺。
技术介绍
电流传感器作为电动汽车能量控制和反馈的重要组成部件，由于行业主流厂商对控制器功率密度提出较高的要求，这就要求电流传感器要做到小型化、集成化同时适应更苛刻的使用环境，尤其是振动环境及高电磁干扰环境。焊接有霍尔元件的PCB板是电流传感器的重要组成部分，如CN208459468U公开的霍尔电流传感器。芯片封装是指安装半导体集成电路芯片的外壳，它有固定、密封、保护芯片并增强导热性能的作用。由于以上特性，越来越多的芯片厂家选择将大规模集成电路进行封装。因此，除了个别的定制化芯片，芯片的引脚定义通常都由芯片厂家决定，各个需要应用此芯片的设计也要根据芯片本身的引脚定义去设计电路。因此，引脚输出形式受到霍尔元件的限制不能满足用户多元化的需求。但想要根据电路转换从而重新确定引脚定义就是一件比较棘手的事情，主要存在以下几方面的问题：一、这类产品往往体积很小，不会有特别多的空间用以引脚电路转换。二、即使芯片引脚定义可以通过电路转换，芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB芯片，其特征在于，包括：/n霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；/nPCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；/nPCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；/n封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB芯片，其特征在于，包括：
霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；
PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；
PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；
封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。


2.根据权利要求1所述的PCB芯片，其特征在于，第三表面上设置有第一凸台，第四表面上设置有第二凸台，第一凸台与第二凸台设置在PCB引脚与芯片引脚电路连通区域，第一凸台外侧面到PCB板靠近第一表面一侧的距离与第二凸台外侧面到PCB板远离第一表面一侧的距离相同。


3.一种二次封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：准备：PCB板上挖设第一凹槽；PCB引脚与芯片引脚电路连接；
S2：焊接：霍尔引脚通过表面组装技术（SMT）焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辰玥，胡玄，胡冬青，朱文琴，马华超，陈竹建，张文江，吴如兆，
申请(专利权)人：宁波中车时代传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33