温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺,涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片,包括:霍尔芯片,其包括相对的第一表面、第二表面,及芯片引脚;PCB板,其与芯片引脚焊接连接,PCB板上挖设有第一凹槽,霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽,第二表面...该专利属于宁波中车时代传感技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波中车时代传感技术有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺,涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片,包括:霍尔芯片,其包括相对的第一表面、第二表面,及芯片引脚;PCB板,其与芯片引脚焊接连接,PCB板上挖设有第一凹槽,霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽,第二表面...