一种内引脚两边凸起的引线框架制造技术

本实用新型专利技术属于引线框架领域，尤其涉及一种内引脚两边凸起的引线框架，包括至少一组结构相同的单元组，所述单元组包括两个结构相同且中心对称设置的单元片；所述单元片包括框架主体，所述框架主体上设置有载片台，所述框架主体的下部设置有引脚，所述框架主体的下部设置有引脚，所述引脚包括与框架主体连接设置的内引脚以及设置在内引脚的下部的外引脚，所述内引脚与框架主体之间设置有密着结构。本实用新型专利技术在引线框架上设置增加密着结构，提高引线框架与塑封胶体的结合度，防止塑封胶体分层剥离，从而保证了最终产品的稳定性；本设计大大提高了产品质量，符合客户要求，提高了客户的满意度；本实用新型专利技术结构简单，易于实现，适于推广应用。

A lead frame raised on both sides of inner pin

【技术实现步骤摘要】
一种内引脚两边凸起的引线框架
本技术属于引线框架领域，尤其涉及一种内引脚两边凸起的引线框架。
技术介绍
近年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，但体积却越来越小。由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。随着科技的进步，大功率电子产品需求日益增加，市场对引线框架需求越来越多，而目前国内的引线框架经常会出现封装体剥离脱落的现象，影响产品品质及性能。
技术实现思路
本技术针对上述的问题，提供了一种内引脚两边凸起的引线框架。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种内引脚两边凸起的引线框架，包括至少一组结构相同的单元组，所述单元组包括两个结构相同且中心对称设置的单元片；所述单元片包括框架主体，所述框架主体上设置有载片台，所述框架主体的下部设置有引脚，所述引脚包括与框架主体连接设置的内引脚以及设置在内引脚的下部的外引脚，所述内引脚上设置有与内引脚垂直设置的连接条；所述内引脚与框架主体之间设置有密着结构，所述密着结构包括横向板，所述横向板的上部设置有与框架主体连接设置的连接短板，所述横向板的下部设置有与内引脚连接设置的连接板，所述横向板与连接短板和连接板之间均为圆角过渡连接，所述横向板的上、下两面均设置有防剥离凹槽组。作为优选，所述框架主体包括框架主体片以及设置在框架主体片内侧的两个结构相同且对称设置的散热固定片。作为优选，所述载片台与框架主体之间设置有圆形垫片层，所述圆形垫片层设置在框架主体片和两个散热固定片上。作为优选，所述引脚的个数为四个。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，本技术在引线框架上设置增加密着结构，提高引线框架与塑封胶体的结合度，防止塑封胶体分层剥离，从而保证了最终产品的稳定性；本设计大大提高了产品质量，符合客户要求，提高了客户的满意度；本技术结构简单，易于实现，适于推广应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为实施例1提供的内引脚两边凸起的引线框架的正视图；图2为图1中Q的局部放大图；图3为实施例1提供的内引脚两边凸起的引线框架的部分爆炸图；以上各图中，A、单元组；a、单元片；1、框架主体；11、框架主体片；12、散热固定片；13、载片台；14、连接条；15、内引脚；16、外引脚；17、密着结构；171、横向板；172、连接短板；173、连接板；18、圆形垫片层。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。实施例1，如图1-3所述，本技术提供了一种内引脚两边凸起的引线框架，对于本技术的名称是具体结构特点的描述，即其引线框架某些地方的变化，下面具体说一下本技术其引线框架的具体设置，对于引线框架来说，整个引线框架是由若干个结构相同的单元组横排或者纵排设置而成的，同样，在本技术中也是由至少一组结构相同的单元组组成，其每个单元组则包括两个结构相同且中心对称设置的单元片，如图1-图3所示，其单元片包括框架主体，该框架主体则是用与承载芯片的主要部分，专利技术人为此设置了其载片台，很明显载片台是设置在框架主体上的，其框架主体的下部设置了引脚，专利技术人为了更好的描述整个引脚上的设计，将引脚又进行了细分，其引脚包括与框架主体连接设置的内引脚以及设置在内引脚下部的外引脚，引脚的作用也是比较明显的，故此不做详细的说明，专利技术人为了使个引脚之间能够有效连接和稳固，故在内引脚上设置了与内引脚垂直设置的连接条；从图1和图2中可以看出，其内引脚与框架主体之间设置了密着结构，该密着结构为归纳名称，根据功能进行命名的，其具体设计简单点将，则是本技术名称中所表达的，即内引脚两边凸起的位置，设置密着结构的目的则是为了提高引线框架与塑封胶体的结合度，防止塑封胶体分层剥离，从而保证了最终产品的稳定性，下面具体说一下其密着结构的具体设置，如图2所示，其密着结构包括横向板，该横向板则是相对于内引脚宽度的凸起，其横向板的上部设置了与框架主体连接设置的连接短板，在具体说这个连接短板之前，先说一下其引脚的个数，很明显，其引脚的个数为四个，那么其密着结构的个数也同样为四个，其四个连接短板均是与框架主体连接设置的，其横向板的下部设置了与内引脚连接设置的连接板，这里需要注意的，为了提高密着结构的效果，专利技术人对横向板、连接短板和连接板三者的连接位置均采用了相应的设计，即横向板与连接短板和连接板之间均为圆角过渡连接，专利技术人为了进一步提高塑封胶体与引线框架的密着性，专利技术人在横向板的上、下两面均设置有防剥离凹槽组，一般情况下，其防剥离凹槽组包括四个防剥离凹槽。如果将框架主体进行细分的话，其框架主体包括框架主体片以及设置在框架主体片内侧的两个结构相同且对称设置的散热固定片，专利技术人为了使框架主体能够更好的固定载片台，故在载片台与框架主体之间设置有圆形垫片层，其圆形垫片层设置在框架主体片和两个散热固定片上，其圆形垫片层与框架主体以及载片台之间均通过焊接的方式连接固定。最后需要对本技术说明一下，本技术除了圆形垫片层和载片台之外，其他整体的结构均采用冲压的方式设计，即一体成型，上述名称的描述也是为了能够更好的描述本技术的结构设计和特性。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内引脚两边凸起的引线框架，包括至少一组结构相同的单元组，其特征在于，所述单元组包括两个结构相同且中心对称设置的单元片；/n所述单元片包括框架主体，所述框架主体上设置有载片台，所述框架主体的下部设置有引脚，所述引脚包括与框架主体连接设置的内引脚以及设置在内引脚的下部的外引脚，所述内引脚上设置有与内引脚垂直设置的连接条；/n所述内引脚与框架主体之间设置有密着结构，所述密着结构包括横向板，所述横向板的上部设置有与框架主体连接设置的连接短板，所述横向板的下部设置有与内引脚连接设置的连接板，所述横向板与连接短板和连接板之间均为圆角过渡连接，所述横向板的上、下两面均设置有防剥离凹槽组。/n

【技术特征摘要】
1.一种内引脚两边凸起的引线框架，包括至少一组结构相同的单元组，其特征在于，所述单元组包括两个结构相同且中心对称设置的单元片；
所述单元片包括框架主体，所述框架主体上设置有载片台，所述框架主体的下部设置有引脚，所述引脚包括与框架主体连接设置的内引脚以及设置在内引脚的下部的外引脚，所述内引脚上设置有与内引脚垂直设置的连接条；
所述内引脚与框架主体之间设置有密着结构，所述密着结构包括横向板，所述横向板的上部设置有与框架主体连接设置的连接短板，所述横向板的下部设置有与内引脚连接设置的连接板，所述横向板与连接短板和连接板之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，刘成硕，
申请(专利权)人：济南界龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37