一种夹焊式引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架和第二引线框架，第一引线框架包括第一外边框，第一外边框内连接有第一中筋，第一中筋的两侧排布有若干第一引线端子，第一外边框上设有第一定位孔和母扣；第二引线框架包括第二外边框，第二外边框内连接有第二中筋，第二中筋的两侧排布有若干第二引线端子，第二外边框上设有第二定位孔和公扣，第一定位孔在第二引线框架上的投影与第二定位孔重合，母扣在第二引线框架上的投影与公扣重合。本实用新型专利技术能够有效限制两引线框架之间的相对位置，从而确保芯片与引线端子之间的对位准确可靠，引线框架与焊接工位插销的连接通过定位孔连接，能够有效提高焊接精度。

A clip welding lead frame structure

【技术实现步骤摘要】
一种夹焊式引线框架结构
本技术涉及引线框架，具体公开了一种夹焊式引线框架结构。
技术介绍
引线框架，是集成电路的芯片载体，是一种借助键合材料实现芯片内部电路引出端的电气连接、形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架一般为金属框架。在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片，再注入流体状的绝缘材料，冷却成型后经裁切获得独立的二极管产品。夹焊是指将两个引脚框架分别设于芯片的两侧，对芯片夹紧后再进行焊接。现有技术中，夹焊一般是先通过点胶的方式将芯片连接于其中一个引线框架的引线端子上，再将两个引线框架放入焊接工位上，通过焊接工位上的插销对引线框架的定位孔进行定位，这种结构虽然能够对引线框架进行定位，但引线端子与芯片之间容易发生偏移，导致芯片对位不准确而影响产品性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种夹焊式引线框架结构，能够有效限制两引线框架之间的相对位置，从而有效提高焊接精度。为解决现有技术问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架(10)和第二引线框架(20)，其特征在于，所述第一引线框架(10)包括第一外边框(11)，所述第一外边框(11)内连接有若干第一中筋(12)，所述第一中筋(12)的两侧均匀排布有若干第一引线端子(13)，所述第一外边框(11)上设有n个第一定位孔(111)和m个母扣(30)；所述第二引线框架(20)包括第二外边框(21)，所述第二外边框(21)内连接有若干第二中筋(22)，所述第二中筋(22)的两侧均匀排布有若干第二引线端子(23)，所述第二外边框(21)上设有n个第二定位孔(211)和m个公扣(40)，所述第一定位孔(111)在所述第二引线框架(...

【技术特征摘要】
1.一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架(10)和第二引线框架(20)，其特征在于，所述第一引线框架(10)包括第一外边框(11)，所述第一外边框(11)内连接有若干第一中筋(12)，所述第一中筋(12)的两侧均匀排布有若干第一引线端子(13)，所述第一外边框(11)上设有n个第一定位孔(111)和m个母扣(30)；所述第二引线框架(20)包括第二外边框(21)，所述第二外边框(21)内连接有若干第二中筋(22)，所述第二中筋(22)的两侧均匀排布有若干第二引线端子(23)，所述第二外边框(21)上设有n个第二定位孔(211)和m个公扣(40)，所述第一定位孔(111)在所述第二引线框架(20)上的投影与所述第二定位孔(211)重合，所述母扣(30)在所述第二引线框架(20)上的投影与所述公扣(40)重合。


2.根据权利要求1所述的一种夹焊式引线框架结构，其特征在于，所述母扣(30)为矩形的扣孔(31)，所述扣孔(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳中娜，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44