一种夹焊式引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架和第二引线框架，第一引线框架包括第一外边框，第一外边框内连接有第一中筋，第一中筋的两侧排布有若干第一引线端子，第一外边框上设有第一定位孔和母扣；第二引线框架包括第二外边框，第二外边框内连接有第二中筋，第二中筋的两侧排布有若干第二引线端子，第二外边框上设有第二定位孔和公扣，第一定位孔在第二引线框架上的投影与第二定位孔重合，母扣在第二引线框架上的投影与公扣重合。本实用新型专利技术能够有效限制两引线框架之间的相对位置，从而确保芯片与引线端子之间的对位准确可靠，引线框架与焊接工位插销的连接通过定位孔连接，能够有效提高焊接精度。

A clip welding lead frame structure

【技术实现步骤摘要】
一种夹焊式引线框架结构
本技术涉及引线框架，具体公开了一种夹焊式引线框架结构。
技术介绍
引线框架，是集成电路的芯片载体，是一种借助键合材料实现芯片内部电路引出端的电气连接、形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架一般为金属框架。在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片，再注入流体状的绝缘材料，冷却成型后经裁切获得独立的二极管产品。夹焊是指将两个引脚框架分别设于芯片的两侧，对芯片夹紧后再进行焊接。现有技术中，夹焊一般是先通过点胶的方式将芯片连接于其中一个引线框架的引线端子上，再将两个引线框架放入焊接工位上，通过焊接工位上的插销对引线框架的定位孔进行定位，这种结构虽然能够对引线框架进行定位，但引线端子与芯片之间容易发生偏移，导致芯片对位不准确而影响产品性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种夹焊式引线框架结构，能够有效限制两引线框架之间的相对位置，从而有效提高焊接精度。为解决现有技术问题，本技术公开一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架和第二引线框架，第一引线框架包括第一外边框，第一外边框内连接有若干第一中筋，第一中筋的两侧均匀排布有若干第一引线端子，第一外边框上设有n个第一定位孔和m个母扣；第二引线框架包括第二外边框，第二外边框内连接有若干第二中筋，第二中筋的两侧均匀排布有若干第二引线端子，第二外边框上设有n个第二定位孔和m个公扣，第一定位孔在第二引线框架上的投影与第二定位孔重合，母扣在第二引线框架上的投影与公扣重合。进一步的，母扣为矩形的扣孔，扣孔的长宽分别为a、b，公扣为矩形的凸起块，凸起块的长宽分别为c、d，a＝c，b＝d。进一步的，凸起块凸出于第二外边框的高度为h，0.05mm≤h≤0.2mm。进一步的，凸起块远离第二外边框的一侧设有第一形变让位槽。进一步的，第一形变让位槽的槽底设有贯穿第二外边框的形变让位孔。进一步的，凸起块远离第一形变让位槽的一侧设有两个第二形变让位槽，两个第二形变让位槽位于形变让位孔的两侧。本技术的有益效果为：本技术公开一种夹焊式引线框架结构，针对两引线框架设置有独立的扣合结构，能够有效限制两引线框架之间的相对位置，从而确保芯片与引线端子之间的对位准确可靠，引线框架与焊接工位插销的连接通过定位孔连接，插销与定位孔不会影响引线端子与芯片之间的相对位置，能够有效提高焊接精度，确保出产的良品率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中第一引线框架的结构示意图。图3为本技术中第二引线框架的结构示意图。图4为本技术在图2中A的放大结构示意图。图5为本技术沿图4中E-E’的剖面结构示意图。图6为本技术在图3中B的放大结构示意图。图7为本技术沿图6中F-F’的剖面结构示意图。附图标记为：第一引线框架10、第一外边框11、第一定位孔111、第一中筋12、第一引线端子13、第二引线框架20、第二外边框21、第二定位孔211、第二中筋22、第二引线端子23、母扣30、扣孔31、公扣40、凸起块41、第一形变让位槽42、形变让位孔43、第二形变让位槽44、芯片50。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图7。本技术实施例公开一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架10和第二引线框架20，第一引线框架10包括第一外边框11，第一外边框11内连接有若干第一中筋12，第一中筋12的两侧均匀排布有若干第一引线端子13，第一外边框11上设有n个第一定位孔111和m个母扣30；第二引线框架20包括第二外边框21，第二外边框21内连接有若干第二中筋22，第二中筋22的两侧均匀排布有若干第二引线端子23，第二外边框21上设有n个第二定位孔211和m个公扣40，m和n均为大于1的整数，第一定位孔111在第二引线框架20上的投影与第二定位孔211重合，母扣30在第二引线框架20上的投影与公扣40重合，即扣合时，公扣40扣合于母扣30上，第一定位孔111与第二定位孔211对齐，插销能够穿过第一定位孔111和第二定位孔211。优选地，第一引线端子13和第二引线端子23的数量相等且各位置对应，芯片50夹于第一引线端子13和第二引线端子23之间进行焊接，在焊接之前，公扣40插入扣合于母扣30中，从而有效限制第一引线框架10和第二引线框架20之间的位置，避免发生偏移而影响焊接效果，再将扣合好相对静止的第一引线框架10和第二引线框架20送入焊接工位，焊接工位上的插销依次穿过第二定位孔211和第一定位孔111对扣合好的第一引线框架10和第二引线框架20进行定位。本技术针对两引线框架设置有独立的扣合结构，能够有效限制两引线框架之间的相对位置，从而确保芯片50与引线端子之间的对位准确可靠，引线框架与焊接工位插销的连接通过定位孔连接，插销与定位孔不会影响引线端子与芯片50之间的相对位置，能够有效提高焊接精度，确保出产的良品率。在本实施例中，母扣30为矩形的扣孔31，扣孔31的长宽分别为a、b，公扣40为矩形的凸起块41，即公扣40在第一外边框11上的投影为矩形，凸起块41的长宽分别为c、d，a＝c，b＝d，即凸起块41可直接扣合于扣孔31中，能够有效限制第一引线框架10和第二引线框架20在水平方向上的相对位置，从而有效避免芯片50与第一引线端子13和第二引线端子23之间发生偏移，可有效确保焊接精度。基于上述实施例，凸起块41凸出于第二外边框21的高度为h，0.05mm≤h≤0.2mm，优选地，h＝0.1mm，外边框的厚度一般为0.07～0.25mm。在本实施例中，凸起块41远离第二外边框21的一侧设有第一形变让位槽42，优选地，第一形变让位槽42为矩形槽结构，第一形变让位槽42的设置使凸起块41的顶部形成两个凸起的边条，凸起块41插入扣孔31时，由于第一形变让位槽42的让位，凸起块41可向中间压缩，即两个凸起的边条可相向靠近，能够有效方便插入或取出操作。基于上述实施例，第一形变让位槽42的槽底设有贯穿第二外边框21的形变让位孔43，优选地，形变让位孔43为圆形孔，通过形变让位孔43的让位能够进一步提高凸起块41的弹性形变能力，从而进一步方便第一引线框架10和第二引线框架20的扣合和拆卸操作，此外，形变让位孔43还可以供额外设置于焊接位的插销进行定位。基于上述实施例，凸起块41远离第一形变让位槽42的一侧设有两个第二形变让位槽44，两个第二形变让位槽44位于形变让位孔43的两侧，优选地，第二形变让位槽44为矩形槽结构，第二形变让位槽44能够配合第一形变让位槽42从上下两侧对凸起块41形变实现让位，可进一步提高凸起块41的弹性形变能力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架(10)和第二引线框架(20)，其特征在于，所述第一引线框架(10)包括第一外边框(11)，所述第一外边框(11)内连接有若干第一中筋(12)，所述第一中筋(12)的两侧均匀排布有若干第一引线端子(13)，所述第一外边框(11)上设有n个第一定位孔(111)和m个母扣(30)；所述第二引线框架(20)包括第二外边框(21)，所述第二外边框(21)内连接有若干第二中筋(22)，所述第二中筋(22)的两侧均匀排布有若干第二引线端子(23)，所述第二外边框(21)上设有n个第二定位孔(211)和m个公扣(40)，所述第一定位孔(111)在所述第二引线框架(20)上的投影与所述第二定位孔(211)重合，所述母扣(30)在所述第二引线框架(20)上的投影与所述公扣(40)重合。/n

【技术特征摘要】
1.一种夹焊式引线框架结构，包括第一引线框架(10)和第二引线框架(20)，其特征在于，所述第一引线框架(10)包括第一外边框(11)，所述第一外边框(11)内连接有若干第一中筋(12)，所述第一中筋(12)的两侧均匀排布有若干第一引线端子(13)，所述第一外边框(11)上设有n个第一定位孔(111)和m个母扣(30)；所述第二引线框架(20)包括第二外边框(21)，所述第二外边框(21)内连接有若干第二中筋(22)，所述第二中筋(22)的两侧均匀排布有若干第二引线端子(23)，所述第二外边框(21)上设有n个第二定位孔(211)和m个公扣(40)，所述第一定位孔(111)在所述第二引线框架(20)上的投影与所述第二定位孔(211)重合，所述母扣(30)在所述第二引线框架(20)上的投影与所述公扣(40)重合。


2.根据权利要求1所述的一种夹焊式引线框架结构，其特征在于，所述母扣(30)为矩形的扣孔(31)，所述扣孔(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳中娜，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44