用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件制造技术

本实用新型专利技术的实施例公开一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，涉及集成电路封装技术领域，为便于简化封装工艺而发明专利技术。所述用于集成电路封装的盖板，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上；所述集成电路封装器件，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。本实用新型专利技术适用于集成电路封装器件的气密性封装。

Covers and IC Packaging Devices for IC Packaging

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件
本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件。
技术介绍
在使用预成型焊料片的气密性或真空器件封装工艺中，通常是将封装盖板、预成型焊料片和金属或陶瓷管座依次放入封焊夹具并定位，再进入真空炉内经过抽真空、加热、加压和降温过程，完成整个真空封焊工艺。在实际应用中盖板、预成型焊料片、管座的放置及定位过程操作繁琐，封装工艺较为复杂。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，便于简化封装工艺。第一方面，本技术实施例提供一种用于集成电路封装的盖板，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应，且所述金属层的外形尺寸小于所述盖板本体的外形尺寸。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应；所述焊料层呈封闭的环形，所述焊料层的外缘形状与所述金属层的外缘形状相适应，且所述焊料层的外形尺寸小于所述金属层的外形尺寸。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述焊料层的外缘位于所述金属层的外缘之内，所述焊料层的内缘位于所述金属层的内缘之外。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，第二金属层位于第一金属层和第二金属层之间；所述第一金属层与所述盖板本体的待封装面固定连接；所述第三金属层与所述焊料层固定连接。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述焊料层为In97Ag3合金焊料片，所述第三金属层为金金属层。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述盖板本体的待封装面上具有台阶，所述金属层固定在所述台阶的台阶面上。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述盖板本体的待封装面上具有沟槽，所述金属层固定在所述沟槽内。第二方面，本技术实施例提供一种集成电路封装器件，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为前述任一实现方式所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。根据本技术实施例的一种具体实现方式，所述开口的周缘和/或所述盖板本体的待封装面上具有台阶，所述焊料层熔融后焊接在所述台阶处。本技术实施例提供的用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，所述盖板，包括盖板本体，在盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上通过冷压焊的方式预先固定有焊料层，这样，在进行实际封装时，只需将预先固定有焊料层的盖板，与金属或陶瓷等材料制成的管座或盒体对准定位，即可进行封装。不需单独对焊料层进行定位，便于简化封装工艺，同时可避免在封装过程中因焊料层与盖板之间出现移位而导致的封装气密性不良的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术一实施例用于集成电路封装的盖板的结构示意图；图2为图1的主视图；图3为图2中D-D向的剖视图；图4为图3中的局部放大图；图5为图1中设有金属层的盖板本体的结构示意图；图6为图1中焊料层的结构示意图；图7为本技术一实施例集成电路封装器件的剖视图；图8为图7中的局部放大图；图9为本技术另一实施例中盖板本体的结构示意图；图10为图9的主视图；图11为图10中A-A向的剖视图；图12为图11中的局部放大图；图13为本技术另一实施例集成电路封装器件的局部剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。参看图1至图6，本实施例用于集成电路封装的盖板1，包括：盖板本体2，在所述盖板本体2的待封装面上固定有金属层3，在所述金属层3上设有预成型的焊料层4，所述焊料层4通过冷压焊的方式固定在所述金属层3上。盖板本体2可为可伐合金(英文：KOVAR)、硅、锗等材质，外部形状可为矩形或圆形等。在盖板本体2的待封装面上，可通过蒸发、溅射、CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)、电镀等方式形成所述金属层3。所述金属层3的材料优选为与盖板本体2和焊料层4润湿性较好的材料，在一实施例中，所述金属层3为金(Au)金属层3。参看图7及图8，在具体应用时，可先将盖板1在待封装的盒体5(内部设有芯片模块S)的开口处定位好，装好夹具，再进入真空炉内经过抽真空、加热、加压和降温过程，完成整个真空封焊工艺。在加热过程中，焊料层4熔化后分别润湿盒体5及盖板本体2上的金属层3，利用熔化焊料对盒体5及盖板本体2上的金属层3的粘结力的作用，实现盒体5的封装焊接，封装后的盒体5内部具有较好的气密性，以保护盒体5内部的芯片模块不受周围环境(湿气和污染物)的侵蚀。盒体5也可称为管座。本实施例中，所述焊料层4通过冷压焊的方式固定在所述金属层3上。冷压焊是指室温下借助压力使待焊金属产生塑性变形而实现固态焊接的方法。通过塑性变形挤出连接部位界面上的氧化膜等杂质，使纯洁金属紧密接触，达到晶间结合。本实施例中，在盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上通过冷压焊的方式预先固定有焊料层，这样，在进行实际封装时，只需将预先固定有焊料层的盖板，与金属或陶瓷等材料制成的管座或盒体对准定位，即可进行封装。不需单独对焊料层进行定位，便于简化封装工艺，同时可避免在封装过程中因焊料层与盖板之间出现移位而导致的封装气密性不良的问题。此外，通过冷压焊的方式将焊料层4固定在所述金属层3上，从而达到将焊料层4预敷在盖板本体2上的目的，这样，将焊料层4固定在所述金属层3上时，依靠普通的工夹具即可完成对位和冷压焊，无需增加昂贵的焊接设备，成本较低，且操作流程简单；此外，将预成型焊料层4与盖板本体2之间预先对位及固定，便于简化后续封装过程中的对位流程，提高封装效率。为使封装后盒体5内部具有更好的气密性，参看图5，所述金属层3呈封闭的环形，所述金属层3的外缘形状与所述盖板本体2的外缘形状相适应，所述金属层3的外形尺寸可以与所述盖板本体2的外形尺寸相一致。本技术不限于此，为了减少在封装时出现焊料爬盖的现象，在本技术一实施例中，所述金属层3的外形尺寸小于所述盖板本体2的外形尺寸，即金属层3的外缘与盖板本体2的外缘之间具有一定的距离。参看图6，在本技术一实施例中，所述焊料层4呈封闭的环形，所述焊料层4的外缘形状与所述金属层3的外缘形状相适应，且所述焊料层4的外形尺寸小于所述金属层3的外形尺寸。优选地，所述焊料层4的外缘位于所述金属层3的外缘之内，所述焊料层4的内缘位于所述金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上。

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上。2.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应，且所述金属层的外形尺寸小于所述盖板本体的外形尺寸。3.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应；所述焊料层呈封闭的环形，所述焊料层的外缘形状与所述金属层的外缘形状相适应，且所述焊料层的外形尺寸小于所述金属层的外形尺寸。4.根据权利要求2或3所述的盖板，其特征在于，所述焊料层的外缘位于所述金属层的外缘之内，所述焊料层的内缘位于所述金属层的内缘之外。5.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪文君，徐振宇，
申请(专利权)人：杭州海康微影传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33