【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片封装结构
本技术涉及芯片封装设备
，具体为一种指纹识别芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。在芯片封装的过程中，现有的封装方式是先将芯片放入封装盒的内部，再加注封装胶，这样的封装方式容易在芯片与封装槽的之前存在灰尘，当对芯片进行通电一会，灰尘会产生电弧，从而影响芯片进行正常工作，为此我们提供一种指纹识别芯片封装结构来解决这个问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种指纹识别芯片封装结构，具备防止芯片在封装的过程中具有灰尘，排出封装过程中存在的空气和封装紧密等优点，解决了现有的封装方式是先将芯片放入封装盒的内部，再加注封装胶，这样的封装方式容易在芯片与封装槽的之前存在灰尘，当对芯片进行通电一会，灰尘会产生电弧，从而影响芯片进行正常工作的问题。为实现上述防止芯片在封装的过程中具有灰尘，排出封装过程中存在的空气和封装紧密的目...
【技术保护点】
1.一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱（1），其特征在于：所述封装箱（1）的内部活动套装有芯片（2），且芯片（2）的顶端设有位于封装箱（1）内部的保护膜（3），所述芯片（2）的底端与限位板（4）的顶端固定连接，且限位板（4）的一端固定安装在封装箱（1）的内部，所述芯片（2）的底端固定安装有接电柱（5），且接电柱（5）底端的内部活动套装有电芯（6），所述电芯（6）的底端固定安装在封装箱（1）的内部，所述封装箱（1）的顶端开设有位于芯片（2）一侧的封装孔（7），且封装孔（7）的内部与流通孔（8）的内部连通，所述流通孔（8）的内部与位于封装箱（1）内部的安装槽（9）的内部连通，...
【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱（1），其特征在于：所述封装箱（1）的内部活动套装有芯片（2），且芯片（2）的顶端设有位于封装箱（1）内部的保护膜（3），所述芯片（2）的底端与限位板（4）的顶端固定连接，且限位板（4）的一端固定安装在封装箱（1）的内部，所述芯片（2）的底端固定安装有接电柱（5），且接电柱（5）底端的内部活动套装有电芯（6），所述电芯（6）的底端固定安装在封装箱（1）的内部，所述封装箱（1）的顶端开设有位于芯片（2）一侧的封装孔（7），且封装孔（7）的内部与流通孔（8）的内部连通，所述流通孔（8）的内部与位于封装箱（1）内部的安装槽（9）的内部连通，所述封装箱（1）的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45
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