一种电子芯片装盘机的引脚压整装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片生产技术领域，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架，所述固定架的内侧设置有固定轮，且固定轮的外部套设有输送带，所述固定架的外壁设置有电缸固定架，所述输送带外部设置有若干组工件固定组件，工件固定组件包括工件安装套和顶压固定座，所述工件安装套的上端为开口状，且顶压固定座设置在工件安装套的一侧，所述工件安装套外壁开设有与顶压固定座内部相连通的通孔，且工件安装套通孔内侧插设有侧压板，本发明专利技术设置有输送带，该装置能够进行流水线式的操作，提高生产的效率，同时该装置设置有多组顶杆组件，多组顶杆组件能够对引脚进行不同程度的挤压，提高该装置的整形效果。提高该装置的整形效果。提高该装置的整形效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片装盘机的引脚压整装置


[0001]本专利技术涉及芯片生产
，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置。
[0002]背景
[0003]芯片在完成封装之后通常还需要对引脚进行处理，裁切多余的引脚，并最后将芯片放置在料盘中实现收集，摆盘是指将芯片摆放于模盘上，所述的模盘上开设有呈矩形阵列的凹槽，凹槽用于容纳芯片，摆盘时在每个凹槽内分别投入芯片，当模盘上的每个凹槽中均填装有芯片后，将模盘堆叠，以方便将芯片运输到后续的加工工序中。
[0004]中国专利技术专利(CN111151684B)公布了一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括安装座、压整气缸、升降块、定位柱、限位块、压整块、中转板、定位组件、开关组件、转动气缸和固定基座；所述的安装座固定设置在机架上，升降块移动配合在安装座中，压整气缸设置在安装座顶部，压整气缸的伸缩端与升降块相连接；所述的定位柱设置在升降块的底端，所述的压整块固定设置在升降块的底部；所述的压整块中设置有压紧柱，所述的压紧柱通过弹簧与压整块相连接；定位组件安装在中转板上，中转板中心安装在转动气缸的中转轴上；所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架(5)，所述固定架(5)的内侧设置有固定轮(9)，且固定轮(9)的外部套设有输送带(4)，所述固定架(5)的外壁设置有电缸固定架(1)，其特征在于：所述输送带(4)外部设置有若干组工件固定组件(7)，工件固定组件(7)包括工件安装套(10)和顶压固定座(11)，所述工件安装套(10)的上端为开口状，且顶压固定座(11)设置在工件安装套(10)的一侧，所述工件安装套(10)外壁开设有与顶压固定座(11)内部相连通的通孔，且工件安装套(10)通孔内侧插设有侧压板(13)，所述工件安装套(10)的内部设置有工件支撑块(34)，且工件安装套(10)内部还设有工件夹持组件(14)、整形组件和压力组件；其中，工件支撑块(34)的两端固定在工件安装套(10)的内壁上，且工件支撑块(34)处于工件夹持组件(14)下方，所述压力组件设置在工件支撑块(34)的下方，所述整形组件共设置有两个组，且整形组件与侧压板(13)的位置相对应。2.根据权利要求2所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述电缸固定架(1)的上端开设有通孔，且电缸固定架(1)上端通孔内铰接有伸缩电缸(2)，所述电缸固定架(1)的内壁铰接有四个转动杆(6)，四个所述转动杆(6)的另一端铰接有一个压制组件(3)。3.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述压制组件(3)的下端开设有与工件固定组件(7)相对应的通孔，且压制组件(3)通孔内设置有顶杆组件和安装套限位组件。4.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述顶杆组件包括电机(17)，且电机(17)的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外部套设有驱动顶杆(18)，所述驱动顶杆(18)的剖面为矩形，且驱动顶杆(18)的远离电机(17)的一端转动连接有顶块(35)，所述顶块(35)与顶压固定座(11)上端位置相对应。5.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述安装套限位组件包括中心杆(22)，且中心杆(22)的外部固定设置有棱锥形的夹持板控制块(28)，所述中心杆(22)的下端连接有安装套压制块(20)，所述中心杆(22)的两侧设置有安装套夹持板(19)，且安装套夹持板(19)铰接设置在压制组件(3)下端通孔内，所述安装套夹持板(19)的远离夹持板控制块(28)的一面设置有弹簧(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，翁国权，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：