一种集成电路芯片的保护圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片的保护圈，其结构包括电路板、电阻器、电子芯片、集成电路、分屏器、控制器、电容器、分屏器、信号灯、二级板，电路板与电阻器电连接，电阻器设于电子芯片的右上方，电子芯片与集成电路平行，集成电路通过电路板与分屏器电连接，分屏器安装于电路板上，控制器设于电容器的右侧，电容器通过电路板与分屏器电连接，分屏器与电路板贴合，信号灯设于二级板下方，二级板与分屏器相平行，二级板嵌入安装于电路板上，本实用新型专利技术一种集成电路芯片的保护圈，在结构上设置了电子芯片，通过电子芯片对其电压转换，使频率特效变快，速度变快，实现电压转换效果，防止了集成电路芯片因电压过大导致损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的保护圈
本技术是一种集成电路芯片的保护圈，属于保护圈领域。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。现有技术公开了申请号为：201010597866.7的一种集成电路芯片，所述集成电路芯片包含衬底、顶层金属层及焊盘，顶层金属层位于衬底上方；焊盘位于顶层金属层中；多个金属间绝缘层，位于衬底上方；其中焊盘的厚度比顶层金属层的厚度小，且所有金属间绝缘层均在顶层金属层下方，但是现有技术频率特效差，速度慢，不能实现电压转换。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片的保护圈，以解决现有技术频率特效差，速度慢，不能实现电压转换的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片的保护圈，其结构包括电路板、电阻器、电子芯片、集成电路、分屏器、控制器、电容器、分屏器、信号灯、二级板，所述电路板与电阻器电连接，所述电阻器设于电子芯片的右上方，所述电子芯片与集成电路平行，所述集成电路通过电路板与分屏器电连接，所述分屏器安装于电路板上，所述控制器设于电容器的右侧，所述电容器通过电路板与分屏器电连接，所述分屏器与电路板贴合，所述信号灯设于二级板下方，所述二级板与分屏器相平行，所述二级板嵌入安装于电路板上，所述电子芯片由指令寄存器、信号调理、驱动、数据采集、控制电路组成，所述指令寄存器设于信号调理上方，所述信号调理与驱动相平行，所述驱动与数据采集电连接，所述数据采集设于控制电路的下方。进一步地，所述电子芯片为长方体结构。进一步地，所述控制器的长为5cm。进一步地，所述集成电路与二级板相平行。进一步地，所述信号调理通过驱动与电路板电连接。进一步地，所述电路板镀锌铁板制成，具有成本低的效果。进一步地，所述电子芯片由半导体材料制成，具有储存记忆的作用。有益效果本技术一种集成电路芯片的保护圈，在结构上设置了电子芯片，通过电子芯片对其电压转换，使频率特效变快，速度变快，实现电压转换效果，防止了集成电路芯片因电压过大导致损坏。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路芯片的保护圈的结构示意图；图2为本技术一种集成电路芯片的保护圈的电子芯片结构示意图。图中：电路板-1、电阻器-2、电子芯片-3、集成电路-4、分屏器-5、控制器-6、电容器-7、分屏器-8、信号灯-9、二级板-10、指令寄存器-301、信号调理-302、驱动-303、数据采集-304、控制电路-305。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路芯片的保护圈技术方案：其结构包括电路板1、电阻器2、电子芯片3、集成电路4、分屏器5、控制器6、电容器7、分屏器8、信号灯9、二级板10，所述电路板1与电阻器2电连接，所述电阻器2设于电子芯片3的右上方，所述电子芯片3与集成电路4平行，所述集成电路4通过电路板1与分屏器5电连接，所述分屏器5安装于电路板1上，所述控制器6设于电容器7的右侧，所述电容器7通过电路板1与分屏器8电连接，所述分屏器8与电路板1贴合，所述信号灯9设于二级板10下方，所述二级板10与分屏器8相平行，所述二级板10嵌入安装于电路板1上，所述电子芯片3由指令寄存器301、信号调理302、驱动303、数据采集304、控制电路305组成，所述指令寄存器301设于信号调理302上方，所述信号调理302与驱动303相平行，所述驱动303与数据采集304电连接，所述数据采集304设于控制电路305的下方，所述电子芯片3为长方体结构，所述控制器6的长为5cm，所述集成电路4与二级板10相平行，所述信号调理302通过驱动303与电路板1电连接，所述电路板1镀锌铁板制成，具有成本低的效果，所述电子芯片3由半导体材料制成，具有储存记忆的作用。本专利所说的电路板1的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，所述电阻器2在日常生活中一般直接称为电阻。在进行使用时电子芯片3中的数据采集304进行采集其信号，通过输入至指令寄存器301中，驱动303开始驱动其电路板1，信号调理302开始对其信号进行调理，控制电路305将电压进行转换，使其速度和频率变快，信号灯9随之会发出提示，控制器6收到信号随之控制其电路板1，电路板1开始工作。本技术解决了现有技术频率特效差，速度慢，不能实现电压转换的问题，本技术通过上述部件的互相组合，在结构上设置了电子芯片，通过电子芯片对其电压转换，使频率特效变快，速度变快，实现电压转换效果，使之技术寿命达到最大化，具体如下所述:所述电子芯片3由指令寄存器301、信号调理302、驱动303、数据采集304、控制电路305组成，所述指令寄存器301与信号调理302贴合，所述信号调理302与驱动303相平行，所述驱动303与数据采集304电连接，所述数据采集304设于控制电路305的下方。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片的保护圈，其特征在于：其结构包括电路板(1)、电阻器(2)、电子芯片(3)、集成电路(4)、分屏器(5)、控制器(6)、电容器(7)、分屏器(8)、信号灯(9)、二级板(10)，所述电路板(1)与电阻器(2)电连接，所述电阻器(2)设于电子芯片(3)的右上方，所述电子芯片(3)与集成电路(4)平行，所述集成电路(4)通过电路板(1)与分屏器(5)电连接，所述分屏器(5)安装于电路板(1)上，所述控制器(6)设于电容器(7)的右侧，所述电容器(7)通过电路板(1)与分屏器(8)电连接，所述分屏器(8)与电路板(1)贴合，所述信号灯(9)设于二级板(10)下方，所述二级板(10)与分屏器(8)相平行，所述二级板(10)嵌入安装于电路板(1)上，所述电子芯片(3)由指令寄存器(301)、信号调理(302)、驱动(303)、数据采集(304)、控制电路(305)组成，所述指令寄存器(301)设于信号调理(302)上方，所述信号调理(302)与驱动(303)相平行，所述驱动(303)与数据采集(304)电连接，所述数据采集(304)设于控制电路(305)的下方。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的保护圈，其特征在于：其结构包括电路板(1)、电阻器(2)、电子芯片(3)、集成电路(4)、分屏器(5)、控制器(6)、电容器(7)、分屏器(8)、信号灯(9)、二级板(10)，所述电路板(1)与电阻器(2)电连接，所述电阻器(2)设于电子芯片(3)的右上方，所述电子芯片(3)与集成电路(4)平行，所述集成电路(4)通过电路板(1)与分屏器(5)电连接，所述分屏器(5)安装于电路板(1)上，所述控制器(6)设于电容器(7)的右侧，所述电容器(7)通过电路板(1)与分屏器(8)电连接，所述分屏器(8)与电路板(1)贴合，所述信号灯(9)设于二级板(10)下方，所述二级板(10)与分屏器(8)相平行，所述二级板(10)嵌入安装于电路板(1)上，所述电子芯片(3)由指令寄存器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：付贤应，
申请(专利权)人：贵州捷科特电气设备有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52