一种电路板的低成本防瞬间高电压装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板的低成本防瞬间高电压装置，包括：外壳、压敏电阻、密封层，其特征在于：所述的外壳为陶瓷外壳，且外壳上部为封口下部为开口，所述的密封层为阻燃密封层，密封层固接在外壳下部，所述的压敏电阻设置在外壳内部，且压敏电阻的金属引脚穿过密封层，所述的外壳内部充满阻燃填充料，所述的填充料为石英砂粉末材料、硅胶、水泥封装料或环氧树脂，所述的外壳的上部封口开有通孔，通孔数量为多个，所述的密封层上部设置有绝缘板，所述的压敏电阻的金属引脚穿过绝缘板、密封层。本发明专利技术具有结构简单紧凑、安全性高、使用效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的低成本防瞬间高电压装置
本专利技术涉及电路板保护装置
，具体为一种电路板的低成本防瞬间高电压装置。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。然而在电路板的实际使用中会遇到被雷击或者感性元件的电磁感应等情况，形成高电压，对电路板造成破坏，为了解决这一危害，电路板都配备有保护装置，然而现有的保护装置在实际的使用中，保护的效果一般，且容易造成爆炸燃烧等事故，主要是压敏电阻容易老化，尤其是压敏电阻会燃烧，造成电路板被破坏，而仅仅使用软胶套进行阻燃，阻燃效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板的低成本防瞬间高电压装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板的低成本防瞬间高电压装置，包括：外壳、压敏电阻、密封层，其特征在于：所述的外壳为陶瓷外壳，且外壳上部为封口下部为开口，所述的密封层为阻燃密封层，密封层固接在外壳下部，所述的压敏电阻设置在外壳内部，且压敏电阻的金属引脚穿过密封层。进一步的，所述的外壳内部充满阻燃填充料。进一步的，所述的填充料为石英砂粉末材料、硅胶、水泥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的低成本防瞬间高电压装置，包括：外壳（1）、压敏电阻（2）、密封层（4），其特征在于：所述的外壳（1）为陶瓷外壳，且外壳（1）上部为封口下部为开口，所述的密封层（4）为阻燃密封层，密封层（4）固接在外壳（1）下部，所述的压敏电阻（2）设置在外壳（1）内部，且压敏电阻（2）的金属引脚穿过密封层（4）。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的低成本防瞬间高电压装置，包括：外壳（1）、压敏电阻（2）、密封层（4），其特征在于：所述的外壳（1）为陶瓷外壳，且外壳（1）上部为封口下部为开口，所述的密封层（4）为阻燃密封层，密封层（4）固接在外壳（1）下部，所述的压敏电阻（2）设置在外壳（1）内部，且压敏电阻（2）的金属引脚穿过密封层（4）。2.根据权利要求1所述的一种电路板的低成本防瞬间高电压装置，其特征在于：所述的外壳（1）内部充满阻燃填充料（5）。3.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘应保，
申请(专利权)人：惠州市三特电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44