一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体；S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um‑100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％‑‑100％；S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；S5：在铜箔表面压合基材；S6：对压合完成的铜箔相对于基材的另一端面做进一步蚀刻处理，本发明专利技术可以显著提高铜箔蚀刻时的纵横比，实现铜箔厚度>40um在蚀刻线圈时，线圈与线圈间的线距时<40um，从而提高线圈的线路本体宽度，提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率。

A FPC flexible wireless charging transmission coil module manufacturing process

The invention provides a FPC flexible wireless charging transmission coil module making process, including the following steps, S1: preparing pure copper foil for processing and cleaning the copper foil processing surface; S2: etching the groove body on the copper foil surface prepared by step S1; S3: etching channel; and completing the slot in step S2. After the processing, the groove is carved on the copper foil processing surface, the width of the channel is 10um 100um, the depth of the channel is 10% of the thickness of the copper foil, and the copper foil is pretreated by step S3 processing; S5: the substrate is pressed on the surface of the copper foil; S6: the copper foil completed by compression is relative to the copper foil. The other end face of the base material is further etched. The invention can significantly improve the vertical and transverse ratio of copper foil etching, and achieve the thickness of copper foil > when 40um is etched, the line distance between the coil and the coil is < 40um, thus improving the line body width of the coil, increasing the cross section area of the coil guide body, reducing the resistance value and improving the charging work. Rate.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺[
]本专利技术涉及无线充电传输线圈
，尤其涉及一种可以有效提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率的FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺。[
技术介绍
]目前无线充电传输线圈模组主要分：WPC密绕线圈、FPC线圈和MEPQF扁平线圈三种，A:PCB/FPC方案更薄，尺寸较小，但功率较低，阻值较大(线圈主要采用PCB中黄光/曝光/显影/蚀刻等方式形成铜圈回路)，但缺点在于蚀刻的工艺不能对厚铜进行有效的蚀刻，造成只能选用薄型化的铜箔，同时线圈与线圈之间的“线距”无法做到细线路(50um以下)，导致压缩了整体导体的横截体积，阻值偏大，进而充电时的功率较低。牺牲充电效率。B:铜线产品尺寸有一定影响，但可以实现更高的功率，充电效率也更高。线圈厂商轻薄化产品较为成熟，采用更细的铜线，更多的圈数(相应都会增加内阻，也会增加电感值，也就意味着牺牲功率。基于上述问题，怎样才能在铜箔的厚度较大的情况下，保证较小的线圈与线圈之间的线距，是本领域的技术人员经常考虑的问题，也进行了大量的实验和验证，并取得了较好的成绩。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um‑100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％‑‑100％；S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；前处理过程包括微蚀修整、水处理以及烘干三步处理流程；S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材；S6：对步骤S5中压合完成的铜箔...

【技术特征摘要】
1.一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um-100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％--100％；S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；前处理过程包括微蚀修整、水处理以及烘干三步处理流程；S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材；S6：对步骤S5中压合完成的铜箔相对于基材的另一端面做进一步蚀刻处理，蚀刻后露出盲槽，且该露出的盲槽形成线圈的线距；S7:对步骤S6中蚀刻完成的铜箔进行最后的清洗、烘干处理，得到线圈模组成品。2.如权利要求1所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的激光为皮秒，纳秒，飞秒或准分子激光器，且激光光源为绿光，UV紫光或者CO2激光光源。3.如权利要求1所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的部分包含铜箔上任何印刷、粘贴的高分子、有机物、无机物金属物...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子明，
申请(专利权)人：深圳光韵达激光应用技术有限公司，吴子明，
类型：发明
国别省市：广东,44