于按键的底板上形成电路的方法技术

技术编号:16823285 阅读:158 留言:0更新日期:2017-12-16 18:24
本发明专利技术揭露一种于按键的底板上形成电路的方法。该方法可将具有该电路的导体薄片件,固定于该底板上而实现。该方法亦可利用化学镀方式在该底板上形成该电路而实现,其中该化学镀方式可一次形成该电路,或是先形成半成品电路,再以雷射雕刻修剪该半成品电路以形成该电路。本发明专利技术直接于该底板上形成该电路,该底板与该电路结合,该底板可作为该电路的基板,使得整体结构亦可发挥电路板的功能,进而减少按键的高度。

A method of forming a circuit on a keypad

The invention discloses a method of forming a circuit on a keypad. The method can be realized by fixing the conductor thin piece with the circuit on the bottom plate. The method can also be used to form the circuit on the bottom plate by electroless plating. The electroless plating method can form the circuit at a time, or the semi-finished circuit is formed first, then the semi-finished circuit is trimmed by laser engraving to form the circuit. The invention directly forms the circuit on the bottom plate, and the bottom plate is combined with the circuit. The bottom plate can be used as the base plate of the circuit, so that the overall structure can also exert the function of the circuit board, thereby reducing the height of the key.

【技术实现步骤摘要】
于按键的底板上形成电路的方法
本专利技术涉及一种按键,尤指一种于按键上形成电路的方法。
技术介绍
一般按键的开关电路通常是以电路板的方式设置,当键帽被按压至按压位置时,该开关电路的开关被触发。当按键还使用背光时,按键的光源电路也通常是以另一电路板的方式设置。基于电路板的结构,无论是采用挠性电路板、印刷电路板或薄膜电路板,其厚度均约在0.30mm以上;其中,由于光源(例如LED)对于线路要求(例如阻抗、耐压、耐电流)较高,故光源电路通常仍以印刷电路板实作。因此,电路部分(包含开关电路及光源电路)的厚度值相对于薄型化按键高度的比例不低,使得薄型化按键高度难以再减少。因此,有必要设计一种新型的于按键上形成电路的方法,以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种于按键的底板上形成电路的方法,该电路能与该底板结构结合,以减少该按键高度。根据本专利技术的一实施例,提出一种于按键的底板上形成电路的方法,该按键包含键帽及升降机构,该升降机构连接至该键帽及该底板之间,该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动,其特征在于,该方法包含下列步骤:(a)准备该底板;(b)制备导体薄片件,该导体本文档来自技高网...
于按键的底板上形成电路的方法

【技术保护点】
一种于按键的底板上形成电路的方法,该按键包含键帽及升降机构,该升降机构连接至该键帽及该底板之间,该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动,其特征在于,该方法包含下列步骤:(a)准备该底板;(b)制备导体薄片件,该导体薄片件具有该电路;以及(c)将该导体薄片件固定于该底板朝向该键帽的上表面上。

【技术特征摘要】
1.一种于按键的底板上形成电路的方法,该按键包含键帽及升降机构,该升降机构连接至该键帽及该底板之间,该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动,其特征在于,该方法包含下列步骤:(a)准备该底板;(b)制备导体薄片件,该导体薄片件具有该电路;以及(c)将该导体薄片件固定于该底板朝向该键帽的上表面上。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该底板是导电的,于步骤(c)之前,该方法包含:于该底板的上表面上形成绝缘层,以及于步骤(c)中,该导体薄片件是固定于该绝缘层上。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(b)包含下列步骤:(b-1)准备层状结构件,该层状结构件包含载体层、设置于该载体层上的黏着层及设置于该黏着层上的导体层;以及(b-2)对该导体层加工以形成该导体薄片件。4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,步骤(b-2)包含利用冲压方式或雷射雕刻方式加工该层状结构件以使该导体层形成该导体薄片件。5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤(c)包含下列步骤:将该载体层自该层状结构件剥离;以及将加工后的该导体层以该黏着层黏着于该底板的上表面上。6.如权利要求3所述的方法,其特征在于,步骤(b-2)包含于该层状结构件上形成具有一图样的切痕,该切痕贯穿该导体层,该图样匹配该电路的轮廓。7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,步骤(c)包含下列步骤:将该载体层自该层状结构件剥离;将具有该切痕的该导体层以该黏着层黏着于该底板的上表面上;以及将部分的该导体层剥离以留下该导体薄片件。8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(b)包含下列步骤:准备载体薄片;于该载体薄片上涂布黏着层;于该黏着层上以一图样印刷催化油墨层,该图样匹配该电路的轮廓;...

【专利技术属性】
技术研发人员:许建士周瑞崇郑鸿川陈在宇
申请(专利权)人:苏州达方电子有限公司达方电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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